¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý
1. µµ±ÝÀÇ ¸ñÀû
±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸éÀ̳ª ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ´Ù¸¥ ±Ý¼ÓÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ´À¸·Î½á ºÎ½Ä¹æÁö ¹× ±Ý¼Ó ÀÚüÀÇ
³»¸¶¸ð¼º, ³»¿¼ºµî ¿©·¯ °¡Áö ±â´ÉÀ» Çâ»óÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀÇ »öä¿Í ±¤ÅÃÀ» ÁÁ°Ô ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î
±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸é¿¡ ó¸®ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
¡Ø ¹«ÀüÇØ µµ±Ý : ¹Ì±¹¿¡¼´Â Electroless platingÀÌ°í, ±Ý¼ÓÀÌ¿ÂÀÌ ÀÖ´Â ¿ë¾× ÁßÀÇ È¯¿øÁ¦¿¡ ÀÇÇؼ ¹°°Ç
À§¿¡ ±Ý¼ÓÀÌ È¯¿ø¼®ÃâµÇ´Â µµ±ÝÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
2. ¹«ÀüÇØ °øÁ¤»ó ¸ñÀû ¹× ±â´É- 1 -
1) Soak Cleaning (Å»Áö)
µ¿Ç¥¸éÀÇ ¾ó·è ¹× »êȸ¦ Á¦°Å½ÃŲ´Ù.
¡Ø µµ±Ý °øÁ¤ÀÇ ¾àÇ°Àº ¼ö¼¼°úÁ¤¿¡¼ ´ëºÎºÐ Á¦°ÅµÇ³ª Å»Áö¾×Àº Àß Á¦°ÅµÇÁö ¾Ê´Â Ư¼ºÀÌ Àֱ⠶§¹®¿¡
ÅÁ¼¼ °úÁ¤ÀÌ Áß¿äÇϸç ÇÊÈ÷ ½ÃÇàÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.(Å»Áö ÈÄ ¼ö¼¼´Â ±æ¼ö·Ï ÁÁ´Ù)
2) ¼ö¼¼
¾àÇ°À» »ç¿ëÇϰųª ´Ù¸¥ ¼ºÁúÀ» ºÎ¿©ÇÏ´Â ±â´ÉÀº ¾øÁö¸¸ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú Çâ»ó ¹× µµ±Ý¾× º¸Á¸À» À§ÇÑ
Áß¿äÇÑ °øÁ¤ÀÌ´Ù.
3) Soft Etching
Å»ÁöÇÑ µ¿ Ç¥¸éÀ§¿¡ Á¶µµ¸¦ Çü¼ºÇÏ°í Ni ģȼºÀ» ºÎ¿©ÇÑ´Ù. (¹ÐÂø¼º Áõ°¡)
4) Smutts Removal
È°¼ºÈ °øÁ¤À¸·Î »êȵǾî Á¦°Å½ÃŲ µ¿À» »ç¸ê½ÃÅ°¸ç ¹°¾ó·èÀ» Á¦°ÅÇÑ´Ù.
5) Pre-Dipping
Ã˸űâ´ÉÀ» ºÎ¿©ÇÏ´Â °øÁ¤À̸ç HCl À̳ª H2SO4¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. ÇöÀç ¿ì¸®´Â HClÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.
¡Ø Hcl ÀÌ H2SO4¿¡ ºñÇØ Ã˸űâ´ÉÀº °Çϳª ¼³ºñÀÇ ºÎ½Ä ¹®Á¦·Î H2SO4À» ÁÖ·Î ¸¹ÀÌ ¾´´Ù.
6) Activating (Ã˸Å)
Ni µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» ³ô°Ô ÇÑ´Ù.
7) Post-Dipping
Pd°¡ PSR¸é À§¿¡ ¹¯¾î ÀÖ´Â °æ¿ì Á¦°ÅÇÏ¸ç »êÈµÈ µ¿ ¶ÇÇÑ Á¦°ÅÇÑ´Ù. ±×¸®°í °øÁ¤»óÀÇ Ã˸ÅÁ¦¿Í
¹«ÀüÇØ Ni »çÀÌÀÇ GabÀ» ÁÙÀδÙ.
8) ¹«ÀüÇØ Ni
±Ý°ú ģȷÂÀÌ °ÇÑ NiÀ» ³³Ç°¾÷ü spec¿¡ ¸Â°Ô µµ±ÝÇÑ´Ù.
9) ¹«ÀüÇØ Au
Ni µµ±ÝÈÄ ³³Ç°¾÷ü spec¿¡ ¸Â°Ô µµ±ÝÇÑ´Ù.
|