»ý»ê°øÁ¤
±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ PCB ¿ë ¾î »ç Àü
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 5212
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 362

PCB ¿ë ¾î »ç Àü

1. Àμâȸ·Î (PRINTED CIRCUIT) : ÇÁ¸°Æ® ¹è¼±, ? ÇÁ¸°Æ® ºÎÇ°À¸·Î ±¸¼ºµÈ ȸ·Î ? ÇÁ¸°Æ® ºÎÇ° ȤÀº žÀçºÎÇ°À¸·Î ±¸¼ºµÇ ȸ·Î

2. ÇÁ¸°Æ® ¹è¼± (PRINTED WIRING): ȸ·Î¼³°èÀÇ ±âº»À¸·Î½á °¢ ºÎÇ°À» ¿¬°á½ÃÅ°´Â µµÃ¼ PATTERNÀ» Àý¿¬±âÆÇÀÇ Ç¥¸éÀ̳ª ³»ºÎ¿¡ Çü¼º½ÃÅ°´Â ¹è¼± ȤÀº ±â¼ú

3. Àμâȸ·Î±âÆÇ (PRINTED CIRCUIT BOARD) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀ» Çü¼º½ÃŲ ÆÇ

4. Àμ⠹輱ÆÇ (PRINTED BOARD) : Àμâ¹è¼±(ÇÁ¸°Æ® ¹è¼±)À» Çü¼º½ÃŲ ÆÇ

5. ÇÁ¸°Æ®±âÆÇ (PRINTED BOARD) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ¾àĪ

6. ´Ü¸é Àμâȸ·Î±âÆÇ(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : ÇÑÂʸ鸸 µµÃ¼È¸·Î°¡ ±¸¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇ

7. ¾ç¸é Àμâȸ·Î±âÆÇ (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : ±âÆÇÀÇ ¾çÂʸ鿡 µµÃ¼È¸·Î°¡ ±¸¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇ.

8. ´ÙÃþ Àμâȸ·Î±âÆÇ(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : ±âÆÇÀÇ Ç¥¸é¾çÂÊÀº ¹°·ÐÀÌ°í ³»Ãþ¿¡µµ µµÃ¼È¸·Î·Î ±¸¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇ

9. ÈÄ·º½ÃºÒ¹è¼±ÆÇ(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : À¯¿¬¼ºÀÌ ÁÁÀº Àý¿¬¼ºÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Àμâȸ·ÎÆÇ

10. ÈÄ·º½º-¸®Áþµå ¹è¼±ÆÇ(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : À¯¿¬¼º ¹× °æÁú¼ºÀÇ Àý¿¬¼ºÀÌ 2Á¾·ù¸¦ ¸í¸íÀÇ ¿ëµµ Ư¼ºÀ» »ì¸° º¹ÇÕüÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇ. ÀÌ Á¦Ç°À» ÄÞºñ³×ÀÌ¼Ç º¸µå¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

11. ¸ÞÅ»ÄÚ¾Æ ¹è¼±ÆÇ(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : ±âÀç°¡ ±Ý¼ÓÆÇÀ¸·Î µÈ Àμâȸ·ÎÆÇ.

12. ¸¶-´õ º¸µå(MOTHER-BOARD) : Àμâȸ·ÎÀÇ Á¶¸³Ç°À» Ãë±ÞÇÔ¿¡ À־ µ¿½Ã¿¡ Á¢¼Ó¿¬°á °¡´ÉÇÑ È¸·ÎÆÇ.

13. ºÎÇ°¸é(COMPONENT SIDE) : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡ À־ ´ëºÎºÐÀÇ ºÎÇ°ÀÌ Å¾ÀçµÇ´Â ¸é

14. ³³¶«¸é(SOLDER SIDE) : ºÎÇ°¸éÀÇ ¹Ý´ë¸éÀ¸·Î °¢ ºÎÇ°ÀÇ ³³¶«ÀÌ ÀÌ·ç¾î Áö´Â ¸é.

15. °ÝÀÚ(Ì«í­ : GRID) : Àμâȸ·ÎÆÇÀÇ ¼³°è»ó ºÎÇ°ÀÇ À§Ä¡°áÁ¤½Ã ¼öÁ÷ ¼öÆò¼±À» 맟Ãç¼­ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Á¦Á¶µÈ ¹æ¾È¸ñ(Û°äÑÙÍ)Á¾·ùÀÇ ¸Á¸ñ(ØÑÙÍ)

16. ÆÐÅÏ(PATTERN) : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡ Çü¼ºµÇ´Â µµÀü¼º ¶Ç´Â ºñµµÀü¼ºÀÇ µµÇüÀ¸·Î µµ¸é ¹× FILM¿¡¼­µµ ¾²ÀδÙ.

17. µµÃ¼ÆÐÅÏ(CONDUTIVE PATTERN) : Àμâȸ·Î¿¡¼­ Àü·ù°¡ È带 ¼ö ÀÕ´Â µµÀü¼º Àç·á°¡ Çü¼ºµÈ ºÎºÐ

18. ºñµµÃ¼ ÆÐÅÏ(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ È¸·Î¿¡¼­ Àü·ù°¡ ÅëÇÒ ¼ö ¾ø´Â ºÎºÐÀ¸·Î µµÃ¼PATTERNÀ» Á¦¿ÜÇÑ ºÎºÐ.

19. µµÃ¼(CONDUCTOR) : µµÃ¼È¸·Î¿¡¼­ °¢°¡ÀÇ µµÀü¼º ±Ý¼Ó

20. ÈÄ·¯½¬µµÃ¼(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : µµÃ¼ÀÇ Ç¥¸éÀÌ Àý¿¬¼ºÀÇ Ç¥¸é°ú °ÝÂ÷°£°ÝÀÌ ¾øÀÌ µ¿ÀÏÇÑ Æò¸é»óÅÂÀÇ µµÃ¼

21. ÄÜÅà ȸ·Î(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : Àü±âÀû Á¢ÃËÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çü¼ºµÈ ȸ·ÎºÎºÐ

22. ¿§Áö ÄܳØŸ ´ÜÀÚ(EDGE BOARD CONDUCTS) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ²öºÎºÐÀÇ È¸·ÎÄÜÅÃÀ¸·Î½á ¼ÒÄÏ¿¡ ¿¬°áÇÏ¿© »ç¿ëÅä·Ï ¼³°èµÈ ´ÜÀںκÐ.

23. ÇÁ¸°Æ® ºÎÇ°(PRINTED COMPONENT) : Àμâ±â¼ú¿¡ ÀÇÇؼ­ Çü¼ºµÈ ÀüÀÚºÎÇ°

24. Å×ÇκÎÇ°(TAPED COMPONENT) : Å×ÀÌÇÁ¿¡ ºÎÇ°À» ¿¬¼ÓÀ¸·Î ¹è¿­ÇÏ¿© »ç¿ëÇϱâ Æí¸®ÇÏ°Ô ¸¸µç ºÎÇ°.

25. Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¶¸³Ç°(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÎÇ°À» žÀçÇÏ¿© ³³¶«°øÁ¤À» Á¾·áÇÑ ¹ÝÁ¦Ç°.

26. Àý¿¬ÆÇ(BASE MATERIAL) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Àç·á¿¡ À־ Ç¥¸é¿¡ ȸ·Î¸¦ Çü¼ºÇϱⰡ ¿ëÀÌÇÑ ¿¬°áÀç·áÆÇ.

27. B½ºÅ×ÀÌÁö ¼öÁö(B-STAGE RESIN) : °æÈ­¹ÝÀÀÀÇ Áß°£´Ü°è¿¡ ÀÖ´Â ¿­°æÈ­¼º ¼öÁö

28. ÇÁ¸® ÇÁ·¯±×(PREPREG) : B ½ºÅ×ÀÌÁö ¼öÁö󸮰¡ µÇ¾î ÀÖ´Â À¯¸® ¼¶À¯Æ÷ SHEETÀÇ ´ÙÃþÀμâȸ·ÎÆÇÀÇ Àç·á.

29. À¨Å·Çö»ó(WICKING) : Àý¿¬ÆÇ ¼¶À¯ÁúÀÇ °áÀ» µû¶ó ¾×üÀÇ ¸ð°ü Èí¼öÇö»ó.

30. º»µù½Ã-Æ®(BONDIBG SHEET) : ´ÙÃþ Àμâȸ·ÎÆÇÀ» Á¦Á¶ÇÒ ¶§ °¢Ãþ°£ÀÇ Á¢Âø½Ã »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î Àû´çÇÑ Á¢Âø¼ºÀÌ ÀÖ´Â ÇÁ¸®ÇÁ·¯±× µîÀÇ Àç·á SHEET.

31. ±Ý¼Óº£À̽º ±âÆÇ(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASEÀÇ ¼ÒÀç°¡ ±Ý¼ÓµîÀ¸·Î Á¦À۵à ¾ç¸é ¶Ç´Â ´Ü¸é ±âÆÇ¿ë Àý¿¬±âÆÇ.

32. µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : Àý¿¬ÆÇÀÇ ÇÑÂÊ¸é ¶Ç´Â ¾çÂʸ鿡 µ¿¹ÚÀ» ÀÔÈù Àμâȸ·Î±âÆÇ¿ë ÀûÃþÆÇ.

33. µ¿¹Ú È£-ÀÏ(COPPER FOIL) : Àý¿¬ÆÇÀÇ ÇÑÂÊ¸é ¶Ç´Â ¾çÂʸ鿡 Á¢Âø½ÃÄѼ­ µµÃ¼È¸·Î¸¦ JÇü¼ºÇÏ´Â ¾ãÀº µ¿ÆÇÀ¸·Î ¿øÅë¿¡ °¨°ÜÁø »óÅÂ.

34. ÀûÃþÆÇ(LAMINATED) : 2Àå ȤÀº ±× ÀÌ»óÀÇ ¾ãÀº Àý¿¬Àç·á¿¡ ¼öÁö¸¦ ÇÔħ½ÃÄѼ­ ÀûÃþÇÏ¿© °¡¾Ð°¡¿­¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁö´Â ÆÇ.

35. °üÅëÁ¢¼Ó(THROUGH CONNECTION) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ¾çÂʸ鿡 ÀÖ´Â µµÃ¼¸¦ ¼­·Î °üÅëÇÏ¿© Àü±âÀû Á¢¼Ó½ÃÅ´.

36. Ãþ°£Á¢¼Ó(INTERLAYER CONNECTION) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ¼­·Î ´Ù¸¥ Ãþ°ú µµÃ¼ PATTERNÀ» Àü±âÀû Á¢¼Ó

37. ¿ÍÀÌ¾î °üÅëÁ¢¼Ó(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE¸¦ °üÅë½ÃÄÑ ¿¬°á Á¢¼Ó½ÃÅ´.

38. Á¡ÆÛ¿ÍÀ̾î(JUMPER WIRE) : JUMPER¿ë ¿ÍÀ̾

39. µµ±Ý½º·çȦ(PLATED THROUGH HOLE) : HOLEÀÇ ³»º®¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» µµ±ÝÇÏ¿© Àû±âÀû Á¢¼Ó °üÅë½ÃŲ Ȧ.

40. ·£µå·¡½º Ȧ(LANDLESS HOLE) : LAND°¡ ¾ø´Â µµ±Ý½º·çȦ

41. ·£µå(LAND) : Á¦Ç°ÀÇ ¿¬°á ³³¶«À» À§ÇÑ µµÃ¼ PATTERNÀÇ ÀϺκÐ.

42. ¿¢¼¼½º Ȧ(ACCESS HOLE) : ´ÙÃþȸ·ÎÆÇ ³»ÃþÀÇ Ç¥¸éÀ» »óÃâ½Ãų Ȧ

43. Å©¸®¾î ·±½ºÈ¦(CLEARANCE HOLE) : ´ÙÃþȸ·ÎÆÇ¿¡ À־ µµ±Ý½º·çȦ¿¡ ÀÇÇØ °¢ Ãþ°£ Àü±âÀû Á¢¼ÓÀ» ÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª ÃþÀÇ Áß°£¿¡¼­ Àü±âÀû Á¢¼ÓÀ» ¿ä±¸ÇÏÁö ¾Ê´Â °÷¿¡ LAND¸¦ »èÁ¦ÇÑ ¿µ¿ª.

44. À§Ä¡¼±Á¤ Ȧ(LOCATION HOLE) : Á¤È®ÇÑ À§Ä¡¸¦ ¼±Á¤Çϱâ À§ÇØ È¸·ÎÆÇÀ̳ª PANEL¿¡ HOLE¸¦ ¶ÕÀ½.

45. ¸¶¿îÆà Ȧ(MOUNTING HOLE) : ȸ·ÎÆÇÀÇ ±â°èÀû Ãë±ÞÀÌ ¿ëÀÌÇÏ°Ô LÇϱâ À§ÇÑ HOLE.

46. ºÎǰȦ(COMPONENT HOLE) : ȸ·ÎÆÇ¿¡ ºÎÇ°ÀÇ ³¡ ºÎºÐÀÌ »ðÀÔµÇ¾î µµÃ¼ÀÇ LAND¿Í ³³¶« µî Àü±âÀû Á¢¼ÓÀÌ ÀÌ·ç¾îÁö±â À§ÇÑ HOLE.

47. Ȧ ÆÐÅÏ(HOLE PATTERN) : Àμâȸ·ÎÆÇÀÇ ¸ðµç HOLEÀÇ ¹èÄ¡.

48. Å©·Î½º ÇÞĪ(CROSS-HATCHING) : ³ÐÀº µµÃ¼ÀÇ PATTERN Áß¿¡¼­ ºÒÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼ºÎºÐÀ» ¾ø¾Ö¼­ µµÃ¼ÀÇ ¸éÀûÀ» °¨¼Ò½ÃÅ´.

49. Ç÷¯¶óÀÌ¡ ½º·ÔÆ®(POLARIZING SLOT) : ÀûÇÕÇÑ ÄܳØÅÍ¿¡ »ðÀÔÇÏ¿´À» ¶§ Á¤È®ÇÏ°Ô ÄܳØÅÍ ´ÜÀÚ¿Í °£°ÝÀ» ¸ÂÃß±â À§ÇØ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ³¡ ºÎºÐ¿¡ Á¤È®ÇÑ ¼³°è¸¦ ÇÔ.

50. ¾ÆÆ®¿öÅ© ¸¶½ºÅÍ(ART WORK MASTER) : Á¦Á¶¿ë ¿øÆÇÇʸ²À» ¸¸µé±â À§ÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁø ¿øµµ

51. Á¦ÀÛ µ¥ÀÌÅÍ(DATUM REFERENCE) : HOLE À§Ä¡, SIZE, Ãþ¼ö µîÀÇ Æ¯±â»çÇ×ÀÇ ÀÛ¾÷, ³»¿ë µîÀ» ¼ö·Ï.

52. ·£µåÆø(ANNULAR WIDTH) : ȦÀÇ ÁÖÀ§¿¡ ÀÖ´Â µµÃ¼ÀÇ Æø.

53. ¾Ø´º·² ¸µ(ANMULAR RING) : ·£µå¿¡¼­ ȦÀÇ ºÎºÐÀ» Á¦¿ÜÇÑ ³ª¸ÓÁö µµÃ¼ºÎºÐ.

54. Ãþ(LAYER) : ´ÙÃþÀμâȸ·Î±âÆÇÀ» ±¸¼ºÇÏ°í ÀÖ´Â ¸ðµç ÃþÀ¸·Î¼­ ±â´ÉÀûÀÎ µµÃ¼Ãþ, Àý¿¬Ãþ, ±¸¼º»óÀÇ ³»Ãþ, Ç¥¸éÃþ, Ä¿¹öÃþ µîÀÌ ÀÖ´Ù.

55. Ä«¹ÙÃþ(COVERLAYER) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ µµÃ¼È¸·Î¸¦ º¸È£Çϱâ À§ÇØ ÀÔÈù Àý¿¬Ãþ.

56. Àý¿¬º¸È£ÄÚÆÃ(CONFORMAL COATING) : ¿Ï¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¶¸³Ç°ÀÇ Ç¥¸é »óŸ¦ º¸È£Çϱâ À§ÇÑ Àý¿¬º¸È£ÇǸ·

57. ¹ÙÀÌ¾Æ È¦(VIA HOLE) : ´ÙÃþ Àμâȸ·ÎÆÇ¿¡¼­ ´Ù¸¥ Ãþ°ú Àü±âÀû Á¢¼ÓÀ» ÁÁ°Ô Çϱâ À§ÇØ ½º·ç Ȧ µµ±ÝÀ» ÇÑ È¦.

58. µµÃ¼ Ãþ°£ µÎ²²(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : ´ÙÃþÀμâȸ·Î±âÆÇ¿¡¼­ ÀÎÁ¢ÇÑ µµÃ¼Ãþ°£ÀÇ Àý¿¬Ãþ Àç·áÀÇ µÎ²²

59. ºê¶óÀÎµå µµÃ¼(BLIND CONDUCTOR) : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡ À־ Àü±âÀû Ư¼º°ú °ü°è¾ø´Â µµÃ¼.

60. ÀÛ¾÷Áöµµ¼­(ROAD MAP) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¶¸³ ¹× ¼ö¸®ÀÛ¾÷ÀÌ Æí¸®Çϵµ·Ï ȸ·Î ¹× ºÎÇ°ÀÇ ÇüŸ¦ ºñµµÀüÀç·á¿¡ ÀμâÇÑ °Í.

61. ½Éº¼ ¸¶Å©(SYMBOL MARK) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¶¸® ¹× ¼ö¸®ÀÛ¾÷¤· Æí¸®Çϵµ·Ï ºÎÇ°ÀÇ ÇüÅ ¹× ±âÈ£¸¦ Ç¥½Ã

62. Á¦Á¶µµ¸é(MANUFACTURING DRAWING) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ »ç¾ç, Ư¼º, ¿ÜÇü, PATTERNÀÇ ¹èÄ¡, Ȧ SIZE µîÀÇ ±ÔÁ¤À» Ç¥±âÇÑ µµ¸é.

63. »çÁøÃà¼Ò(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : ¿øµµ¸¦ Ãà¼Ò ÃÔ¿µÇÏ´Â °øÁ¤.

64. Æ÷½ÃƼºê(POSITIVE) : ¾çȹ PATTERN ºÎºÐÀÇ ºÒÅõ¸íÇÑ »óÅÂ.

65. Æ÷½ÃƼºê ÆÐÅÏ(POSITIVE PATTERN) : µµÃ¼È¸·ÎºÎºÐÀÌ ºÒÅõ¸íÇÑ »óÅÂ

66. ³×°¡Æ¼ºê(NEGATIVE) : À½È¹, Æ÷½ÃƼºêÀÇ ¹Ý´ë·Î¼­ ȸ·ÎºÎºÐÀÌ Åõ¸íÇÑ »óÅÂ.

67. ³×°¡Æ¼ºê ÆÐÅÏ(NEGATIVE PATTERN) : µµÃ¼È¸·ÎºÎºÐÀÌ Åõ¸íÇÑ »óÅÂ.

68. Á¦Á¶¿ë ¿øÆÇ(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : Á¦Á¶¿ë ¿øÆÇ FILMÀ» ¾ç»ê¿ëÀ¸·Î ¿©·¯Àå º¹»ç ÆíÁýÇÑ ¿øÆÇ Çʸ§

69. ÆÇ³Ú : ¾ç»êÀÛ¾÷½Ã 1¸Å ÀÌ»ó ÆíÁýµÈ Å©±âÀÇ ¿øÀÚÀç

70. ¾ç»ê¿ë ¿øÆÇ(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : Á¦Á¶¿ë ¿øÆÇ Çʸ§À» ¾ç»ê¿ëÀ¸·Î ¿©·¯Àå º¹»ç ÆíÁýÇÑ ¿øÆÇ Çʸ§

71. ¾ç»ê¿ë ÆÐÅÏ(MULTIPLE PATTERN) : ÇÑ ÀåÀÇ ÆгÎÀÇ Å©±â³»¿¡ 2¸Å ÀÌ»ó ÆíÁýµÈ ÆÐÅÏ

72. ¾ç»ê¿ë Àμâ ÆгÎ(MULTIPLE PRINTED PANEL) : ¾ç»ê¿ë ¿øÆÇ Çʸ²À¸·ÎºÎÅÍ ÀμⰡ Á¾·áµÈ ÆгÎ

73. ¼­ºê Æ®·¢Æ¼ºê ¹ý(SUBTRACTIVE PROCESS) : ¿øÀÚÀçÀÎ µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ È¤Àº ±Ý¼ÓÀûÃþÆÇ¿¡¼­ ÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼ÀÇ È¸·ÎºÎºÐÀ» Á¦¿ÜÇÑ ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀÇ µ¿ ¶Ç´Â ±Ý¼ÓÀ» Á¦°Å½ÃÄѼ­ ÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶°ø¹ý.

74. ¿¡µðƼºê¹ý(ADDITIVE PROCESS) : Àý¿¬ÆÇ¿¡´Ù µµÀü¼º Àç·á¸¦ ÀÌ¿ëÇؼ­ ÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Á÷Á¢ Çü¼º ½ÃÅ°´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶°ø¹ý.

75. Æú ¿¡µðƼºê ¹ý(FULLY ADDITIVE PROCESS) : ¿¡µðƼºê¹ýÀÇ ÀÏÁ¾À¸·Î¼­ Àý¿¬ÆÇ¿¡ ¹«ÀüÇØ µµ±Ý°ú ÀüÇصµ±ÝÀ» ÀÌ¿ëÇؼ­ ÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃÅ°´Â Á¦Á¶°ø¹ý.

76. ¼¼¹Ì ¿¡µðƼºê ¹ý(SEMI ADDITIVE PROCESS) : ¿¡µðƼºê¹ýÀÇ ÀÏÁ¾À¸·Î¼­ Àý¿¬ÆÇ¿¡ ¹«ÀüÇØ µµ±Ý°ú ÀüÇصµ±Ý ¹ý ´Ù½Ã ¿¡ÄªµîÀÇ ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÇÊ¿äÇÑ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃÅ°´Â Á¦Á¶°ø¹ý.

77. ·¹Áö½ºÆ®(RESIST) : Á¦Á¶ ¹× ½ÃÇè°øÁ¤Áß ¿¡Äª¾×, µµ±Ý¾×, ³³¶«µîÀÇ Æ¯Á¤ÇÑ ¿µ¿ª¿¡¼­ º¸È£¿ëÀ¸·Î »ç¿ëµÈ´Â ÇǺ¹Àç·á

78. ¿¡Äª(ETCHING) : µµÃ¼È¸·Î¸¦ ¾ò±â À§ÇÏ¿© ¿øÀÚÀç¿¡¼­ ºÒÇÊ¿äÇÑ ±Ý¼ÓºÎºÐÀ» È­ÇÐÀûÀ¸·Î ȤÀº Àü±âÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î Á¦°ÅÇÏ´Â °ø¹ý.

79. ¿¡ÂùÆ®(ETCHANT): ¿¡Äª¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×.

80. Æ÷Å信Ī(PHOTO ETCHING) : ¿øÀÚÀçÀÎ ±Ý¼Ó¹ÚÀûÃþÆÇÀÇ Ç¥¸é¿¡ °¨±¤¼º ·¹Áö½ºÆ®¸¦ µµÆ÷ÇÑ ÈÄ »çÁøÁ¦Æǹý¿¡ ÀÇÇØ ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀ» ¿¡ÄªÇÏ´Â °øÁ¤.

81. Â÷º°¿¡Äª(DIFFERENTIAL ETCHING) : ¿¡ÄªÁ¤ÀÇ µµ±Ý µÎ²²¸¦ Á¶ÀýÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ µÎ²² ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀ» ºÎºÐ¿¡ÄªÇÏ´Â °øÁ¤.

82. ¿¡ÄªÈ¹ÅÍ(ETCHING FACTOR) : µµÃ¼µÎ²² ¹æÇâÀÇ ¿¡Äª ±íÀ̸¦ µµÃ¼Æø ¹æÇâÀÇ ±íÀÌÀÇ ´ëºñ

83. ³×ÀÏ Çìµå(NAIL HEADING) : ´ÙÃþÀμâȸ·ÎÆÇ¿¡¼­ ³»Ãþȸ·ÎÀÇ µå¸±¸µ Ȧ ºÎºÐ¿¡ ¸øÀÇ ¸Ó¸® ¸ð¾çÀ¸·Î µµ±ÝÀÌ µÇ¾î ÀÖ´Â ºÎºÐÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

84. Ȧ ¼¼Á¤(HOLE CLEANING) : ¿ë³»ÀÇ µµÃ¼Ç¥¸éÀ» ±ú²ýÀÌ Ã»Á¤ÇÏ°Ô ÇÔ

85. µµ±Ý(PLATING) : È­ÇÐÀû ȤÀº Àü±âÈ­ÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ¸·Î Àý¿¬ÆÇ, ½º·ç Ȧ, µµÃ¼ ÆÐÅÏ¿¡ ±Ý¼ÓÀ» µµ±ÝÇÔ

86. ÆгΠµµ±Ý(PANEL PLATING) : ÆгΠÀüÇ¥¸é(HOLE Æ÷ÇÔ)¿¡ ÇÏ´Â µµ±Ý.

87. ÆÐÅϵµ±Ý : µµÃ¼ ÆÐÅÏ ºÎºÐ¿¡ ¼±ÅÃÀûÀÎ µµ±Ý.

88. ÅÙÆùý(TENTING) : µµ±Ý ½º·ç Ȧ¿¡¼­ µµÃ¼ ÆÐÅÏÀ» ·¹Áö½ºÆ®(Åë»óÀº µå¶óÀÌÇʸ²)¿¡ ÀÇÇÑ ¿¡Äª¹ý.

89. µµ±Ý ¸®µå(PLATING BAR) : Àü±âµµ±Ý¿¡¼­ »óÈ£ Á¢¼Ó½ÃÅ°´Â ±Ý¼Ó.

90. ¿À¹ö µµ±Ý(OVER PLATING) : Çü¼ºµÈ µµÃ¼È¸·Î¿¡ ÇÊ¿äÀÌ»óÀÇ ±Ý¼ÓÀÌ µµ±ÝµÈ °Í.

91. ¼Ö´õ·¹Áö½ºÆ®(SOLDER RESIST) : Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Æ¯Á¤¿µ¿ª¿¡ µµÆ÷½ÃÅ°´Â Àç·á·Î½á ³³¶«ÀÛ¾÷½Ã ºÎºÐ ³²¶«ÀÌ °¡´ÉÇÏ¸ç ³³¶«ÀÌ ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀÇ È¸·Îµµ º¸È£ÇÑ´Ù.

92. ½ºÅ©¸° Àμâ(SCREEN PRINTING) : Á¦ÆÇÀÌ µÇ¾î ÀÖ´Â ½ºÅ©¸° ¿øÆÇ¿¡ À×Å©¸¦ º×°í ½ºÄûÁö·Î ¾Ð·ÂÀ» °¡Çϸ鼭 ÀμâÇÏ¿© ÆdzÚÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¸ð¾çÀ» Àü»ç½ÃÅ°´Â ¹æ¹ý.

93. ÈÞ¡(FUSING) : µµÃ¼ ȸ·ÎÀÇ SOLDER ±Ý¼Ó ÇǺ¹À» ¿ëÇؽÃÄѼ­ ´Ù½Ã ÀÀ°í ½ÃÅ°¸é¼­ ±ú²ýÇÏ°Ô ÇÏ´Â °íÁ¤.

94. ÇÖ ¿¡¾î ·¹º§¸µ(HOT AIR LEVELLING) : ¿­Ç³À¸·Î ÇÊ¿ä¾ø´Â ºÎºÐÀÇ ³³À» ¿ëÇØ Á¦°ÅÇϸ鼭 ³³ Ç¥¸éÀ» °í¸£°Ô ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

95. ¼Ö´õ ·¹º§¸µ(SOLDER REVELLING) : ȸ·ÎÇ¥¸éÀÇ ³³À» ±â°èÀûÀÎ ¹æ¹ýÀÇ ¿­À̳ª ¿­Ç³µîÀÇ ¹æ¹ýÀ¸·Î Ç¥¸éÀÇ ±¤Åà µîÀÇ ÀÛ¾÷.

96. ÈÄ·Î¿ì ¼Ö´õ(FLOW SOLDER) : ¿ëÇØµÈ ³³ÀÌ ÅÊÅ©¿¡¼­ »óÇϼøȯ Çϸ鼭 ¿ëÇØµÈ ³³ÀÇ Ç¥¸éÀÌ È¸·ÎÆÇ¿¡ ³³¶«µÇ´Â ¹æ¹ý.

97. 딮 ¼Ö´õ(DIP SOLDER) : ºÎÇ°ÀÌ »ðÀÔµÈ È¸·ÎÆÇÀ» ¿ëÇØµÈ ³³Á¶ÀÇ Á¤ÁöÇ¥¸é¿¡ Á¢ÃËÇϸ鼭 ³³¶«ÀÌ µÇ´Â ¹æ¹ý.

98. ¿þÀÌºê ¼Ö´õ¸µ(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING °ú µ¿ÀÏ

99. ±â»ó ¼Ö´õ¸µ(VAPOUR PHASE SOLDERING) : Áõ±â ¿¡³×¸£±â°¡ ¹æÃâµÇ¸é¼­ ³³À» ¿ëÇؽÃÄÑ ³³¶« °øÁ¤À» ÀÌÇàÇÏ´Â ¹æ¹ý.

100. ¸®ÈÄ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ(REFLOW SOLDERING) : ³³¶«À» ÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ºÎÇ°¿¡¸¸ ³³À» ¿ëÇØ ½ÃÄѼ­ ³³¶«ÇÏ´Â ÀÛ¾÷.

101. ¸Å½º ¼Ö´õ¸µ(MASS SOLERING) : ¿©·¯°÷ÀÇ ³³¶«ÇÒ °÷À» µ¿½Ã¿¡ ³³¶«ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

102. Ç¥¸é½ÇÀå(SURFACE MOUNTING) : ºÎÇ°ÀÇ È¦À» ÀÌ¿ëÄ¡ ¾Ê°í µµÃ¼È¸·ÎÀÇ Ç¥¸é¿¡ Á÷Á¢ ºÎÇ°À» žÀç½ÃÄѼ­ ³³¶«ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

103. ¼Ö´õ ¿þÀÌÆÃ(SOLDER WETTING) : ±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸é À§¿¡ ºÐÆ÷µÈ ³³(SOLDER)ÀÇ »óÅ°¡ °ñ°í·ç Àß µÇ¾î ÀÖ´Â »óÅÂ.

104. ¼Ö´õ µð¿þÀÌÆÃ(SOLDER DEWETTING) : ±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸é À§¿¡ ³³ÀÇ ºÐÆ÷°¡ °í¸£Áö ¸øÇÏ¿© ³³ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¿äöÀÌ ½ÉÇÑ »óÅÂ.

105. ¼ÖÅÍ ³Í ¿þÀÌÆÃ(SOLDER NONWETTING) : ±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸é À§¿¡ ³³ÀÇ ºÐÆ÷°¡ °í¸£Áö ¸øÇÏ¿© ³³ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¿äöÀÌ ½ÉÇÑ »óÅÂ.

106. µ¿¹Ú¸é ¹× µ¿¹ÚÁ¦°Å¸é : µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ¿¡ Á¢ÂøµÇ¾î ÀÖ´Â µ¿¹Ú¸é°ú µ¿¹Ú Á¦°ÅÇÑ ¸é.

107. Å×½ºÆ® º¸µå(TEST BOARD) :


À̸§ ºñ¹Ð¹øÈ£    
                   

Ãßõ  ¸ñ·Ï
Total 33 Article .ÇöÀç 1page / ÃÑ 4page
NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
33 ETCHING   °ü¸®ÀÚ 2008.01.31 364 3472
32 SPRAY NOZZLE ±â¼ú ¼¼¹Ì³ª ÀÚ·á   °ü¸®ÀÚ 2008.01.31 359 2769
31 MLB Flow Chat   °ü¸®ÀÚ 2007.02.13 358 3110
30 ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2007.02.13 362 4504
29 FPCÁ¦Á¶±â¼ú   °ü¸®ÀÚ 2007.02.13 362 2855
28 PCB±âÃÊÀÚ·á   °ü¸®ÀÚ 2007.02.13 362 3990
27 Á¦Á¶°øÁ¤ ¼³¸í   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 363 3923
PCB ¿ë ¾î »ç Àü °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 362 5212
25 s/m °øÁ¤ ¼³¸í   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 362 5526
24 FPC ±â¼úÀÚ·á   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 348 13795
 [1] [2] [3] [4]