생산공정
기술자료
연구개발
글제목 s/m 공정 설명
작성자 관리자 조회 3256
작성일 2006년 05월 10일 추천 362
" psr 정면 "

■ 기판표면과 잉크와의 밀착성에 악영향을 주는 산화피막, 방청제, 기름
등을 제거함과 동시에 동표면에 적당한 조도를 주기 위한 공정

1. 세부공정의 역할
1) 전처리 약품 : 5~10%황산
2) 브러쉬 연마 : 기판의 동표면에 조도를 주어서 잉크의 밀착성을 증가
시킴.
3) 수세 : 회로속의 연마제 및 이물질 제거
4) 스폰지 롤러 : 기판표면의 수분을 훔침
5) 에어나이프 : 기판표면 및 홀속의 수분 제거
6) 열풍건조 : 기판의 수분을 증발

2. 정면시 주의 사항
1) 정면브러쉬 압력관리
2) 기판의 철저한 완전 건조
3) 기름성분이 포함되지 않은 AIR공급
4) 정면 후 장시간 방치 금지
5) 정면 후 상온까지 냉각 -피막발생
6) 기계적 스크러치 또는 취급부주의에 의한 회로 손상

3. 정면의 변수
1) 브러쉬로 향하는 WATER SPRAY의 위치
-기판과 브러쉬가 접하는 곳이 가장 효과적이고 이것은 브러쉬에
묻어있는 동가루를 제거하는 역할을 한다.
2) 브러쉬로 향하는 물의양
-충분한 물의 양은 브러쉬 찌꺼기를 제거해주고 불충분한 물의 양은
기판표면에 윤택이 나게하고(밀착력악화) 브러쉬 찌꺼기가 기판표면
에 다시 달라 붙는다.
3) 브러쉬 수평
-브러쉬가 기판에 수평으로 맞닿아야 한다. 만약 그렇지 않으면
드레싱을 해주어야 한다.
-다음의 테스트는 브러쉬의 수평 혹은 브러쉬의 마모상태를 결정하는
데 사용된다.
4) 브러쉬 압력
-브러쉬 압력의 증가는 기판의 동 제거율을 증가시킨다. 견고한 압축
브러쉬의 사용은 침식률을 증가 시킨다.


" psr 인쇄 "

■ 스크린 제판을 이용하여 기판표면에 PSR잉크를 도포시켜, 화상을
대량으로 복제하는 인쇄 공정
1. 잉크의 주성분 및 기능
1) 주제(70%)
-Epoxy Resin : 내약품성, 내열성, 밀착성 등의 기능
-Thermal curing agent : 열에 대한 반응개시제
-Photo initiator : 광에 대한 반응개시제
-Filler(충진제) : 인쇄성, 내열성 등의 기능
-Pigment(착색제) : 유기안료, 무기안료 및 도료가 있음.
-Solvent(용제) : 점도조정에 대한 기능. 용제의 용해성에 의해 점도
가 변함
-Additive(첨가제) :
․ 소포제 : 잉크피막에 기포가 발생되지 않게 함
․ 흐름방지제 : 잉크의 점도를 조절하기 위해 사용. 잉크점막의
소광제로도 사용됨
․ Leveling제 : 잉크의 유동성을 쉽게하며, 평탄한 잉크점막을
만들 때 사용
․ 안정제 : 잉크를 보관하여도 내용물이 변화하지 않게 저장안정성
을 좋게하는 배합제
2) 경화제(30%)
-Epoxy resin : 피막형성에 대한 기능
-Acriylate resin : 감도에 대한 기능(광택)
-Filler(충진제) : 인쇄성, 내열성 등의 기능
-Sovent(용제) : 점도조정에 대한 기능. 용제의 용해성에 의 해 점도
가 변함
3. 인쇄시 주의 사항
1) 도막두께
-표준 막두께 : 15~25㎛(건조 후 회로상의 막두께)
-최적 막두께 : 15~20㎛(건조 후 회로상의 막두께)
2) 도막두께가 얇을 경우(10㎛)
-내열성, 금도금액 내성이 떨어지고 감도가 저하됨
-Halation 및 이면노광에 의해 현상잔분이 발생할 가능성이 있음
3) 도막두께가 두꺼울 경우
-Under cut이 발생하고 속경화가 발생될 수 있음
-지촉건조성이 저하(Film이 달라 붙는다)
4) 인쇄에서 현상까지 12시간이상 지연되면 23℃의 자외선의 암반응으
로 미현상이 발생될 수 있음
4. OFF-contact(GAP, 작업자 Know-how)
: 스퀴지를 올렸을 때 피인쇄체 표면과 스크린과의 사이거리
-Gap이 너무 적으면 Lift-Off가 나빠져 인쇄 재현성이 저하됨
-Gap이 너무 크면 잉크 빠짐성이 어려워서 Skip이 발생. 제판의 변형
이 빨리 생김
-Gap의 변수→스크린 메쉬의 종류, 장력, 인쇄면의 치수, 인쇄잉크의
점도, 온도 회로의 상태
5. 예비건조 : 인쇄됀 잉크도막속의 용제를 증발시켜 잉크의 끈적임을
없애는데 목적이 있다
1) 과도한 건조 : 열중합 반응에 의해 경화 반응이 진행되어 현상시
미현상이 발생될 수 있음
현상성을 나쁘게 하고 해상성도 떨어뜨림
2) 건조 부족 : 노광시 노광필름에 잉크가 달라 붙을 수 있고,
잉크도막이 부풀어 올라 현상시 잉크가 떨어질 수 있음
3) 건조후에는 실온까지 령을 식혀서 노광실시 : 광량효율 저하 방지


" psr 노광 "

■ 작업필름을 통해 레지스트층의 필요한 부분에 자외선을 조사하여
레지스트를 경화하는 공정

1. 노광에서의 반응
1) 경화된 레지스트(빛을 받은 부분)는 현상액에 용해되지 않고
레지스트로써 필요한 특성을 갖게 됨
2) 잉크중에 포함하고 있는 광폴리머에 자외선을 조사하여 UV경화를
일으킨 라디칼이 중합반응을 일으킴
3) 인쇄반응에 따라 순차반응을 반복하여, 고분자화하고 최후에는
정지함. 또, 연쇄이동반응도 일으킴
2. 작업조건
1) 노광기 온도 : 20±2℃
2) 진공압력 : 55~60㎝Hg
3) 노광량 : G800⇒350~400mj/㎡, Z-24⇒450mj/㎡, G-25⇒400mj/㎡
3. 노광에너지(노광량)에 영향을 미치는 인자
1) 빛강도의 변화
2) 램프 및 반사경의 청결 상태
3) 램프수명
4. 노광시 주의 사항
1) 적정 노광량은 잉크의 도막두께에 따라 변함
2) 노광 부족
- Under-cut, 도막의 결함, 표면의 백화, 절연저항치의 저하 등이
발생함
3) 노광 과다
- 에폭시위에 Halation 및 이면노광 발생
4) 노광온도가 높으면
- 필름자국이 생기고 광량효율이 저하됨
5) 광량효율이 부족하면
- 표면광택성과 밀착성이 저하되고 백화와 언더컷이 유발될 수 있다


" psr 현상 "

■ 노광 후 UV 중합반응이 되지 않은 잉크도막 부위(빛을 받지 않은부분)
를 현상액에 용해시켜 제거하는 공정

1. 현상
1) 현상상태는 균일한 용액은 아니고 에멀션 상태로 되어 용해됨
2) 알칼리 현상액 중에서는 Binder-폴리머가 물과 비슷한 계면활성제로
써 작용하고 기타 수용성 성분을 유화하고 있음
3) Binder-폴리머가 거품이 일어나는 원인이 되고 통상 소포제의
첨가가 필요함
2. 현상시 주의 사항
1) 현상시간이 짧으면 미현상이나 현상잔사의 원인이 되고 길면 노출이
발생함
2) 현상액 농도 및 온도가 높은 경우
-현상성 저하, 표면백화, 언더컷 증가
3) 현상시간을 설정하는 기준
-최소현상시간(Break point : 미노광 레지스트가 완전히 용해제거되
는 최소시간, 50~60%)의 측정이 중요함
4) 알칼리 현상방식의 수세역할
-기판위의 현상액을 완전히 제거하고 경화레지스트 표면의 나트륨염에서 나트륨이온을 제거하는 작용
-따라서 수세는 충분히 행하는 것이 중요함
3. 최종경화 : Solder Resist중에 포함되어 있는 에폭시수지의 경화 목적
1) 잉크도막은 UV노광에 의해 중합반응이 이루어지지만 보다 좋은 잉크
도막 물성을 얻기위하여 열경화 반응을 실시함.
-3차원구조의 불용성, 불용해성의 잉크도막을 얻을 수 있다.
2) 후경화가 부족하면
-내열성, 내알카리성, 절연성이 저하됨
3) 후경화가 과하면
-내산성, 내금도금성이 저하됨
4. 주의 사항
1) 기판의 취급
-현상후에는 연필경도가 낮아(H~2H) 흠집이 생기기 쉽기 때문에 후경
화까지 취급주의
2) 작업실 온, 습도
-실내온도가 낮은 경우 : 감도 저하
-실내온도가 높은 경우 : 지촉건조성 저하
-실내습도가 낮은 경우 : 정전기 발생
-실내습도가 높은 경우 : 지촉건조성 저하


" 최종 건조 "
* 잉크가 떨어지지않을 정도의 온도 유지
* 과열로 인한 휨등이 발생하지 않게 적당히 ...




이름 비밀번호    
                   
추천  목록
Total 33 Article .현재 1page / 총 4page
NO 제목 작성자 등록일자 추천 조회 파일
33 ETCHING   관리자 2008.01.31 364 2632
32 SPRAY NOZZLE 기술 세미나 자료   관리자 2008.01.31 359 2029
31 MLB Flow Chat   관리자 2007.02.13 358 2049
30 무전해 금도금   관리자 2007.02.13 362 3188
29 FPC제조기술   관리자 2007.02.13 362 2172
28 PCB기초자료   관리자 2007.02.13 362 3144
27 제조공정 설명   관리자 2006.05.10 363 2295
26 PCB 용 어 사 전   관리자 2006.05.10 362 3390
s/m 공정 설명 관리자 2006.05.10 362 3256
24 FPC 기술자료   관리자 2006.05.10 348 2710
 [1] [2] [3] [4]