생산공정
기술자료
연구개발
글제목 FPC 기술자료
작성자 관리자 조회 2710
작성일 2006년 05월 10일 추천 348
 
 
 
 
(Unit : mm)
구분 L
(최소회로 폭)
S
(최소회로간격)
A
(외형으로부터
회로간최소간격)
R
(회로 최소
R값 )
G
(회로폭
공차)
단면 1/2oz 0.075 0.075 0.3 0.2 ±0.03
1oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.03
양면 1/2oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.05
1oz 0.1 0.15 0.3 0.2 ±0.05
다층 1/2oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.05
1oz 0.1 0.15 0.3 0.2 ±0.05
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
(Unit : mm)
구분 Coverlay Solder Resist
UV Ink Photo Solder Resist
공차 ±0.2 ±0.2
±0.1
 
 
 
(Unit : mm)
구분 Coverlay Solder Resist
UV Ink Photo
A (사각LAND 최소 크기)
0.4 0.7 0.3
B (사각LAND 최소 크기)
0.4 0.7 0.3
C (사각LAND간 최소 간격)
0.3
(CLTN'B'의 1/3이내)
0.7 0.2
D (원형LAND최소직경)
0.4 0.5 0.3
E (원형LAND간 최소 간격)
0.3 0.7 0.2
 
 
 
 
 
 
 
(Unit : mm)
구분 감압성 TAPE 보강판
일반 특별사양
(jig 이용)
공차 ±0.3 ±0.3
±0.15
 
 
 
 
 
 
(Unit : mm)
구분 최소 Size
A
(Hole Size)
Φ A ≥ 보강판 두께
B
(보강판 Hole과 외형과의최소 거리)
B ≥ 보강판 두께
(보강판 Crack 또는
백화 현상 방지)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
(Unit : mm)
구분 공차
치수 ’A’ 공차
( 회로대비 타발 치우침)
± 0.1
치수 ’B’ 공차
(회로 간격 공차)
± 0.02
치수 ’C’ 공차
(회로 누적 공차)
± 0.03
치수 ’D’ 공차
(Connector부 폭 공차)
± 0.05
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
(Unit : mm)
Item
Double-sided FPC Multi-layer
FPC
A (최소 Through-hole 직경 )
CNC Drill / Laser Drill
0.25 / 0.1 0.25
B (최소 Through-hole Pad 직경)
CNC Drill / Laser Drill
0.6 / 0.4 0.6
C (Through-hole Pad와 근접회로간
최소 간격)
0.1 0.1
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
구분 치수
A (Marking인쇄 최소 폭)
Min. 0.15 mm
B (Land와 Marking과 최소 간격)
Min. 0.3 mm
 
 
 
 
 
 
 
도금선 Cutting Hole 최소 직경
일반 사양
Φ 1.0
특수 사양
Φ 0.8
   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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