»ý»ê°øÁ¤
±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý)
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 4499
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 632

µµ±ÝÀ» ÇÏ´Â ÀÌÀ¯
PCB»ó¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â ¸ð¾ç (Configuration)°ú ÇÊ¿äÇÑ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» Áö´Ñ
Conductive Line (= Conductor)°ú Through HoleÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇÔÀÌ´Ù.
µµ±ÝÀÇ Á¾·ù
1. ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý)
    Metal IonÀ» Non-conductive Ç¥¸é¿¡ µµ±Ý ±Ý¼ÓÀ¸·Î ȯ¿ø½ÃÅ°´Â Chemical
    Oxidation-Reduction Reaction (È­ÇÐÀû »êȭȯ¿ø ¹ÝÀÀ)À¸·Î Metal Deposition
    (±Ý¼Ó ¼®Ãâ)À» ½ÃÅ°´Â ¹æ¹ý
    (1) Thru-Hole µµ±ÝÀÇ Subtractive ¹æ¹ý¿¡¼­, ¹«ÀüÇØ µ¿ ¼®ÃâÀÇ ¸ñÀûÀº
         Non-conductive Thru-holeÀ» Conductive·Î ¸¸µå´Â °ÍÀÌ´Ù.
         ÇÊ¿äÇÑ Circuits´Â Electroplating¿¡ ÀÇÇØ ÁöÁ¤µÈ Conductor Ä¡¼ö¸¸Å­
         Çü¼ºµÉ °ÍÀÌ´Ù.
    (2) ¹ÝÀÀ½Ä
                                                      Pd
    CuSO©þ+ 2HCHO + 4NaOH --------------> Cu + 2HCO©üNa + 2H©üO + Na©üSO©þ + H©ü
                                                   Catalyst

    Bath Component (¿å Á¶¼º ¼ººÐ)ÀÇ ±â´É :
    Copper Sulfate (À¯»êµ¿) - Cupric Ion (2°¡ µ¿)ÀÇ °ø±Þ¿ø
    Formaldehyde (Æ÷¸£¸»¸°) - Cupric Ion (2°¡ µ¿)À» ±Ý¼Ó µ¿À¸·Î ȯ¿øÇϴ ȯ¿øÁ¦
                              ÀÌ ¹ÝÀÀÀº CatalystÀÇ Ç¥¸é¿¡¼­¸¸ ÀϾ°í,µµ±Ý ¿åÁ¶
                              ÀüüÀûÀ¸·Î´Â ¹ß»ýÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù.
    Sodium Hydroxide (NaOH) - pH¸¦ 11¡­13 ¹üÀ§ ³»·Î À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ »ç¿ë
                              ÀÌ ¹üÀ§°¡ ȯ¿øÁ¦ÀÎ Formaldehyde°¡ °¡Àå È¿À²ÀûÀ¸·Î ¹ÝÀÀÇÏ´Â
                              ¹üÀ§ÀÌ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý ¿åÁ¶´Â ¿åÁ¶¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â È­ÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ» °ü¸®ÇÏ°í, ¿åÁ¶ÀÇ
¾ÈÁ¤¼ºÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇÑ Stabilizer (¾ÈÁ¤Á¦)¿Í Complexing Agents (º¹ÇÕÁ¦)¸¦
Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿åÁ¶¿¡¼­ÀÇ ÀÛ¾÷ Áß¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â Dragged Out°ú ¼Ò¸ðµÇ´Â ChemicalÀ» ´Ù½Ã
ä¿ö ÁÖ±â À§ÇÑ ÀæÀº º¸Ãæ (Additions)À» ÇØ ÁÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ, ¾×ÀÇ ±ÕÇüÀ» À¯ÁöÇÏ°í, ÀÏÁ¤ÇÑ ÀÛ¾÷À» Çϸç, ÀÏÁ¤ÇÑ ¼®Ãâ ¼Óµµ¸¦
°ü¸®Çϱâ À§ÇØ ÀæÀº º¸Ãæ (Replenishments)ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
¿åÁ¶ÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ°í °³¼±Çϱâ À§ÇØ ÃßõµÇ´Â ´Ù¸¥ ¹æ¹ýµéÀº
    - Low Pressure Aeration (Agitation) :
      ¿ë¾×À» ±³¹Ý½ÃÅ°°í, ¿ë¾× Áß ±×¸®°í Entrapment (øÜòü, øÜØÈ)ÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â
      Tank ÁÖÀ§·ÎºÎÅÍ Hydrogen Gas Bubble Á¦°Å¸¦ ÃËÁøÇϱâ À§ÇØ ½Ç½Ã
    - Mechanical Work Agitation (Rocking) :
      Hole ¼Ó°ú Work Crevices (ÀÛ¾÷ ´ë»ó¹°ÀÇ Æ´»õ)·ÎºÎÅÍ Trapped Gas¸¦ Á¦°ÅÇÏ°í,
      ¼®Ãâ µ¿¾È¿¡ ¼Ò¸ðµÈ ¿ë¾×À» ´ëüÇϱâ À§ÇØ ÀÛ¾÷¹°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ½Å¼±ÇÑ ¿ë¾×À»
      °ø±ÞÇϱâ À§ÇØ ½Ç½Ã
    - Filtration :
      ¿ë¾× ¼ÓÀÇ ºÒ¼ø¹° (¹Ì¸³ÀÚ = Particulate Matter)À» °É·¯³»±â À§ÇØ ½Ç½Ã
      ÀÌ·¯ÇÑ ºÐÁøµéÀº °øÀåÀÇ ´õ·¯¿ò (¸ÕÁö), RackÀ¸·ÎºÎÅÍ ¶³¾îÁö´Â Copper Metal,
      ºÎ½º·¯Áø Copper Particles ±×¸®°í, ¿åÁ¶ ¹Û¿¡¼­ ¹¯¾î µé¾î¿Ã ¼ö ÀÖ´Â
      ¿À¿° ¹°µé·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
      ¹«ÀüÇØ ¿åÁ¶ÀÇ ¿î¿µ¹æ¹ýÀº ´ëºÎºÐ ¾àÇ° °ø±ÞÀÚ°¡ ÃßõÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ»
      Åä´ë·Î ¸¸µå´Â °ÍÀÌ ¹Ù¶÷Á÷ÇÏ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý ¿åÁ¶¿¡´Â µÎ °¡Áö À¯ÇüÀÌ ÀÖ´Ù.
    - Catalytic (Thin Deposit) :
      µµ±Ý Àü¿¡ Catalytic Process (Ã˸ŠÀüó¸®)°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
      µµ±ÝÀº Ã˸Ű¡ ¿ÏÀüÈ÷ µ¤Èú ¶§±îÁö °è¼ÓµÈ´Ù.
      Ã˸Ű¡ ¿ÏÀüÈ÷ µ¤È÷°í ³ª¸é, ¾Æ¹«¸® ¿åÁ¶¿¡ ¿À·¡ µÎ¾îµµ ´õ ÀÌ»óÀÇ
      ¼®ÃâÀº ÀϾÁö ¾Ê´Â´Ù.
      Åë»óÀÇ µµ±ÝµÎ²²´Â 20 microinches (0.5 ¥ìm)
    - Autocatalytic (Heavy Deposit) :
      Ã˸Ŵ ¼®Ãâ ¹ÝÀÀÀÇ °³½ÃÁ¦ ¿ªÇÒ¸¸À» ÇÏ°í, ÀÌ ÈÄ´Â ¼®ÃâµÈ µ¿ ÀÚü°¡ Ã˸ŷÎ
    ÀÛ¿ëÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î, ¿åÁ¶¿¡ ÀÖ´Â ÇÑ °è¼Ó ¼®ÃâÀÌ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.
    Åë»ó µÎ²²´Â 50¡­100 microinches (1.27¥ìm¡­2.54¥ìm)

      ¹«ÀüÇØ ¼®Ãâ µ¿ÀÇ °¡Àå ÁÁÀº »óÅÂÀÇ »ö»óÀº Salmon PinkÀÌ´Ù.
      Bright ShinyÇÑ ¼®Ãâ¹°Àº ºÎ½º·¯Áö±â (Brittle) ½±°í, Åë»óÀÇ µ¿ »ö»óº¸´Ù ¾îµÎ¿î
      ¼®Ãâ¹°Àº ¾ÈÁ¤Á¦ (Stabilizer)ÀÇ ³óµµ°¡ ³ôÀ½À» ³ªÅ¸³»¸ç, ¿åÁ¶°¡ ºñ°ü¸® »óÅÂ
      À̰ųª ¶Ç´Â ½Ã°£´ç ¼®ÃâÀ²ÀÌ ³ô¾Æ µ¿ÀÇ ¿¬¼º (Ductility)À» ¶³¾î¶ß¸°´Ù.
      ¹°·Ð ƯÁ¤ °ø±ÞÀÚ (¿¹ ; Shipley 123)ÀÇ ¡°Heavy Deposit¡±´Â ¿ø·¡°¡ ¾à°£ÀÇ
      °¥»ö (Tan)À» ¶ç´Â °æ¿ìµµ ÀÖ´Ù.






À̸§ ºñ¹Ð¹øÈ£    
                   
Ãßõ  ¸ñ·Ï
Total 33 Article .ÇöÀç 2page / ÃÑ 4page
NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 632 4499
22 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Pro...   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 333 7290
21 Electroplating = (ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3371
20 Preplate Cleaning (µµ±Ý Àüó¸®)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 319 5030
19 PCB °áÇÔ Áöħ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2334
18 SOFT GOLD µµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2507
17 ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3692
16 µµ±ÝÀÇ ±âÃÊ¿Í Á¾·ù   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 6677
15 µµ±Ý¾àÇ°ÀÇ ¿ªÇÒ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 6283
14 Solder Materials   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 316 4555
  [1] [2] [3] [4]