»ý»ê°øÁ¤
±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Process
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 7291
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 333
ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Process
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý Line¿¡¼­´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº StepµéÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
1> Racking
ÀÛ¾÷ Panelµé »çÀÌÀÇ °£°ÝÀº ÃÖ¼Ò 1/2 inch (1.27 cm) ÀÌ°Ý µÇ¾î RackµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
Rack DesignÀº RinsingÀÌ ÇÊ¿ä ¾ø°í, µµ±Ý ¿ë¾×ÀÌ Through HoleÀ» Àß Åë°úÇϸç,
µµ±Ý¾×ÀÇ Æ÷¸»/±âÆ÷ (Solution Entrapment)¿¡ ÀÇÇÑ Recess (¿À¸ñÇÑ °÷)°¡ ¾ø°í
Drag-InÀÌ ÃÖ¼ÒÈ­µÇµµ·Ï ÁغñµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
Panel³»ÀÇ ¸ðµç PartsµéÀº Through Hole¼ÓÀ¸·Î µµ±Ý¿ë¾×ÀÌ Àß Åë°úµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï
Rinse¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¸ðµç ¿ë¾× Áß¿¡¼­ ±³¹Ý (Agitation)ÀÌ Àß ÀÌ·ç¾î Á®¾ß ÇÑ´Ù.
2> Cleaning
Base Copper¿Í ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý °£ÀÇ Á¢Âø·ÂÀ» ÁÁ°Ô ÇϱâÀ§ÇÑ ±ú²ýÇÑ Ç¥¸éÀ»
¸¸µé±â À§ÇØ ½Ç½ÃÇÏ´Â PanelÀÇ Ç¥¸é ó¸®
(1) Hot Soak Cleaner
Dirt (¸ÕÁö³ª ¿À¹°), Drilling ÀÛ¾÷¿¡¼­ÀÇ Oil, °øÀå³»ÀÇ Soil (¶§, ¿À¿°),
Ãë±Þ ½Ã¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â Áö¹®µéÀ» Á¦°Å
(2) Rinse
(3) Etch
¿øÀç·á (CCL)»óÀÇ µ¿¹Ú »êÈ­ ¹æÁöÁ¦ (Oxidation Inhibitor), Drilling¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ
Hole³»ºÎÀÇ Copper ParticlesÀ» Á¦°ÅÇÏ°í, ¹«ÀüÇØ µ¿¹ÚÀÌ Àß Á¢ÂøµÇµµ·Ï
µ¿¹Ú Ç¥¸é¿¡ Á¶µµ (ðØÓø = Roughness)¸¦ ÁÖ±â À§ÇÔ
(4) Rinse
(5) Sulfuric Acid Dip (10¡­20 Volume % or 10 % H©üSO©þ)
±Ý¼Ó ¿° (Metal Salt), »êÈ­¹° (Metal Oxides), PanelÀÇ Ç¥¸é¿¡ Çü¼ºµÈ
Gel TypeÀÇ ÀÜ·ù¹° (Residues)µéÀ» ¿ëÇؽÃÅ°±â À§ÇÔ
(6) Rinse
3> Hydrochloric Acid Dip (25¡­50 Volume % or 1 % HCl)
ÀÌ ¿ë¾×Àº È°¼ºÁ¦ (Activator)À̸ç, Ã˸Š(Catalyst)¸¦ º¸È£ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù.
Áï, °ª ºñ½Ñ Ã˸ÅÀÇ ¿À¿°°ú Èñ¼®À» ¹æÁöÇØ ÁØ´Ù.
ÀÌ Step ´ÙÀ½¿¡ Rinse´Â ÇÊ¿ä ¾ø´Ù.
4> Catalyst
µ¿µµ±Ý ¿ë¾×ÀÇ ¹ÝÀÀÀº ÀûÀýÇÑ Ã˸Ű¡ ÀÖ¾î¾ß¸¸ ºñ·Î¼­ ½ÃÀÛµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
Ã˸Ŵ Tin (Sn = ÁÖ¼®)°ú Palladium (Pd) CompoundsÀÇ ÇüÅ·ΠPanel Ç¥¸é¿¡
¼®ÃâµÈ´Ù.
Pd´Â Panel Ç¥¸é¿¡ Á÷Á¢ ºÎÂøµÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
SnÀÌ ¼®ÃâÀ» ½ÃÀÛÀ» À¯µµÇÏ´Â ¸Å°³Ã¼ (Intermediate) ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù.


5> Rinse
6> Accelerator
ÀÌ ¿ë¾×Àº SnÀ» ¿ëÇؽÃÄѼ­ Pd¸¦ ³ëÃâ½ÃÅ°´Â »ê¼º ¿ë¾× (Acid)ÀÌ´Ù.

a Pd+2 + b Sn+2 ¡æ Snb Pda


ÀÌ µî½ÄÀº ¾ÆÁÖ °£´ÜÇÑ Ç¥ÇöÀÌ°í, ½ÇÁ¦ÀÇ ¹ÝÀÀÀº ¾ÆÁÖ º¹ÀâÇÏ°Ô Àü°³µÈ´Ù.
Pd+2 + Sn+2 --------------> Pd0 + Sn+4
Accelerator
Copper´Â Sn »ó¿¡´Â ¼®ÃâµÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
Copper DepositÀ» °³½Ã ½ÃÅ°±â À§Çؼ­´Â PdÀÇ Chemical Activity°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
¸ðµç SnÀº ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±ÝÀÇ Void¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ ÀÌ ¿ë¾×¿¡¼­ Á¦°ÅµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
Accelerator ¿ë¾× ³»¿¡¼­ÀÇ Ãßõ ħÀû½Ã°£Àº SnÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°ÅµÇ±â À§ÇØ
Åë»ó Catalyst¿¡¼­ÀÇ Ä§Àû½Ã°£ÀÇ µÎ ¹èÀÌ´Ù.
7> Rinse
Bath·Î À¯ÀԵǴ ½Ã¼öÀÇ ¿À¿° (Tap Water Contamination)À» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ
Deionized Water (Áõ·ù¼ö)ÀÇ »ç¿ëÀÌ ±ÇÀåµÈ´Ù.
8> Electroless Copper Bath
ÀÛ¾÷ PanelÀ» ¿åÁ¶¿¡ ħÀûÇÑ ÈÄ È¦ ¼Ó¿¡ ¿ë¾×À» Åë°ú½ÃÅ°±â À§ÇØ ¼­¼­È÷ ±³¹ÝÇÑ´Ù.
ħÀû½Ã°£ (Immersion Time)Àº ÇÊ¿äÇÑ ¼®Ã⠵β²¿Í ¿åÁ¶ÀÇ Condition¿¡ µû¶ó
´Ù¾çÇÏ°Ô º¯È­ÇÑ´Ù. ¿åÁ¶´Â ±ÕÀÏÇÑ µÎ²²¿Í ¼®Ãâ Ư¼ºÀ» ¾ò±â À§ÇØ È­ÇÐÀû,
¹°¸®ÀûÀ¸·Î À¯ÁöµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
¾×ÀÇ º¸ÃæÀº ÇÑÂü ¸¸¿¡ Çѹø ¿Õâ ÇÏ´Â °Íº¸´Ù ÀûÀº ¾çÀ» ÀÚÁÖ ÇØÁÖ´Â °ÍÀÌ
¹Ù¶÷Á÷ÇÏ´Ù. ±×·¡¾ß¸¸ Á» ´õ ±ÕÀÏÇÑ ¼®ÃâÀ²À» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý Line ¿ë¾× ÁßÀÇ ´Ù¾çÇÑ È­ÇÐÀû ¼ººÐÀº Á» ´õ ¿ì¼öÇÑ ¼®Ãâ¹°°ú
Trouble-freeÇÑ ÀÛ¾÷À» À§ÇØ ±ÕÇüÀ» À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù.
°ø±ÞÀÚ°¡ Á¦°øÇÏ´Â Data Sheets¿¡´Â ÀûÀýÇÑ ÀÛ¾÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿ë¾×ÀÇ °øÁ¤°ü¸®
¿ä·É°ú ¿ä±¸½Ã°£ µéÀÌ ÁÖ¾îÁø´Ù.

¹«ÀüÇØ µµ±Ý Á¶ÀÇ Æ¯¼º
¿À·¡µÈ ¿åÁ¶´Â Ä¿´Ù¶õ Particle (ÀÀ°í¹° = Coagulate)À» ¼®ÃâÇϱ⠶§¹®¿¡
Á» ´õ ¸¹Àº ±â°øÀÌ ÀÖ´Â ¼®Ãâ (Porous Deposit)ÀÌ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.

¾àÇ°ÀÇ º¸ÃæÀº ÁÖ·Î ÀÛ¾÷ Áß¿¡ ÇÑ´Ù.
¾àÇ°°ü¸®°¡ ºó¾àÇÏ¸é ¾ÆÁÖ ºÒ±ÕÀÏÇÑ µµ±ÝÀÌ µÇ°Å³ª °ÅÀÇ µµ±ÝÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â
°æ¿ìµµ ÀÖ´Ù.
Tin (Sn)ÀÌ Á¦°ÅµÇÁö ¾ÊÀº ºÎºÐ¿¡´Â Void°¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿Àº Tin À§¿¡´Â ¼®ÃâµÇÁö ¾Ê±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
ÈǸ¢ÇÑ Rinse°¡ °¡Àå Áß¿äÇÑ FactorÀÌ´Ù.
Through Hole¼Ó¿¡ ¾×À» È帣°Ô ÇÏ°í, µµ±Ý Á¶¸¦ ¾ÈÁ¤È­½ÃÅ°±â À§Çؼ­´Â
°ø±â ±³¹Ý°ú ¿äµ¿ (Air & Mechanical Agitation)ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý Á¾·á ÈÄ¿¡µµ ¿ª½Ã µµ±ÝÀÇ ÀÜ·ù¹°À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ
±ú²ýÇÑ Rinse°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
µ¿¹Ú Ç¥¸é¿¡ ÀÜ·ùÇÏ´Â »ê±â¸¦ Áßȭó¸® (Neutralization)ÇÏ´Â StepÀÌ ÀÖÀ¸¸é ÁÁ´Ù.
¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý ÈÄ¿¡´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº ÈÄó¸® °øÁ¤µéÀÌ ¹Ù¶÷Á÷ÇÏ´Ù.
- (1 ºÐ) : ¹«ÀüÇØ ¾àÇ°ÀÇ ÀÜ·ù¹°À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ Spray-rinse (ºÐ»ç ¼ö¼¼)
- (2 ºÐ) : Water Soak Rinse (ħÀû ¼ö¼¼)
- (2 ºÐ) : Water Soak Rinse (ħÀû ¼ö¼¼)
- (3 ºÐ) : Hot Water Soak Rinse (¿Â¼ö ħÀû ¼ö¼¼ = ÅÁ¼¼ = 120¡­150¢µ)
ÀÌ StepÀº Cold-Water Rinsing¿¡¼­ Á¦°ÅµÇÁö ¾ÊÀº ¹«ÀüÇØ ¾àÇ°ÀÇ
ÀÜ·ù¹°À» ¿ëÇØÇÏ¿© Á¦°ÅÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
- (5 ºÐ) : 5 % Volume/Volume Sulfuric Acid (Ȳ»ê)
5 % wt./Volume Citric Acid Soak (±¸¿¬»ê ħÀû)
ÀÌ Step¿¡¼­ ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý Ç¥¸éÀÌ ÁßÈ­µÇ°í,
³ìÀ̳ª º¯»ö, ¿À¿°¹° µîÀÌ Á¦°Å ¹× ¾ïÁ¦µÈ´Ù.

- (2 ºÐ) : Water Soak Rinse (ħÀû ¼ö¼¼)
- (2 ºÐ) : Water Soak Rinse (ħÀû ¼ö¼¼)
- (2 ºÐ) : D.I. Water Soak Rinse (¹«À̿¼ö ħÀû ¼ö¼¼)
Air Blow Dry (Uniform, Stain-free Copper¸¦ ¾ò±â À§ÇØ Áß¿äÇÏ´Ù.)
4 ½Ã°£ À̳»¿¡ Dry Film LaminationÀ» ÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
ÀÛ¾÷ÀÌ ¿Ï·áµÈ PanelµéÀº ºÎ½Ä¼ºÀÌ Àִ ȯ°æ (Corrosive Atmosphere
= Plating or Etching Rooms)¿¡ ÀûÄ¡µÇÁö ¸»¾Æ¾ß ÇÑ´Ù.
¼ö¼¼ ¼öÀÇ Flow³ª Air AgitationÀº ÀÌ·¯ÇÑ Rinse TankµéÀÌ ±ú²ýÇÏ°Ô À¯ÁöµÉ ¼ö
ÀÖÀ» ¸¸Å­ ¾ÆÁÖ °­·ÂÇÏ°Ô ½Ç½ÃµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
¼ö¼¼ Á¶µéÀº Á¤»óÀûÀÎ ÀÛ¾÷ÀÌ ÁøÇàµÇ´Â µ¿¾È¿¡ °ÅÇ°À̳ª »ö»ó ¶Ç´Â °íÇü¹°µéÀÌ
¹ß»ý/ºÎÂøµÇÁö ¸»¾Æ¾ß ÇÑ´Ù.
¸¹Àº PCB ShopµéÀÌ Hole¼ÓÀÇ µ¿¹Ú ±¤Åà (Copper Luster)À» À¯ÁöÇÏ°í, À̸¦
°Ë»çÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±ÝµÈ Panel¿¡ ¹æûÁ¦ ó¸® (Anti-tarnish Agents)¸¦
ÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª, ¸¸¾à¿¡ ó¸® »óÅ°¡ ÁÁÁö ¾ÊÀ¸¸é, Dry FilmÀÇ ¹ÐÂø·ÂÀÌ ÀúÇϵȴÙ.
¹°·Ð Anti-tarnish Agents¸¦ ÀûÀýÈ÷ »ç¿ëÇϸé, ÈξÀ UniformÇÑ µ¿¹Ú Ç¥¸éÀ»
¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
Improper Draining (ºÎÀûÀýÇÑ ÀÜ·ù Â±â)Àº ¿ÀÈ÷·Á µ¿¹Ú Ç¥¸é¿¡ µÎ²² ÆíÂ÷¸¦
°¡Á®¿À°Ô µÈ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ¹æûÁ¦´Â Àü±âµµ±ÝÀ» ½Ç½ÃÇϱâ Àü¿¡ ½±°Ô Á¦°ÅµÉ ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.





À̸§ ºñ¹Ð¹øÈ£    
                   
Ãßõ  ¸ñ·Ï
Total 33 Article .ÇöÀç 2page / ÃÑ 4page
NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
23 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 632 4499
ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Pro... °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 333 7291
21 Electroplating = (ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3371
20 Preplate Cleaning (µµ±Ý Àüó¸®)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 319 5030
19 PCB °áÇÔ Áöħ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2334
18 SOFT GOLD µµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2507
17 ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3692
16 µµ±ÝÀÇ ±âÃÊ¿Í Á¾·ù   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 6677
15 µµ±Ý¾àÇ°ÀÇ ¿ªÇÒ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 6283
14 Solder Materials   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 316 4555
  [1] [2] [3] [4]