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Electroplating = (전해 도금)

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작성일

2006년 05월 10일

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Electroplating = (전해 도금)
Electroless Deposition이 완료된 후에 모든 Panel에는 Hole속에 규정된 Copper
Thickness를 형성하기 위해 전기도금이 실시된다.
물론, 무전해 동도금은 Pattern Plating (회로 동도금)을 위한 도금 전처리 (Preplate)
Cleaning 단계인 Etching Step (= Soft or Micro Etch)에서 Void가 발생되지
않을 만큼 이루어져야 한다.
Pattern Plating 후에는 필요한 회로만을 얻기 위해 불필요한 동박 들을 Etching으로
제거해야 하는데, 제거해야 할 동박의 양이 많으면, 많을 수록 (= 도금 두께가
두꺼울 수록) Undercut (=Side Etching) 점점 더 커지게 된다.
따라서, 무전해 동도금이 충분한 두께로 작업되어 Preplate Cleaning에서 안심하고
Soft Etching을 할 수 있을 경우에는 별도의 Panel Plating이 필요 없다.
그리고, Hole속 Void를 만들지 않으려면, Soft Etching도 아주 정확하게
실시되어야 한다.
통상은 도금되는 Metal (Copper to Copper)간의 접착력 (Adhesion)을 양호하게
유지하려면 10∼20 μinch (0.25∼0.5 μm) 정도의 Copper가 깎여 나가야 한다.
무전해 동도금이 완료된 후에 작업 Panel들은 필요하다면, 정면 (Pre-lamination
Cleaning = Scrubbing)이 실시되고, Dry Film Resist를 Lamination하고,
Working Film (= Phototool)을 이용한 노광 작업과 현상 작업이 이루어진다.
그 다음 공정이 회로 도금 (Pattern Plating = Circuitry Plating)이다.
회로 동도금은 요구되는 두께까지 회로와 Hole속에 동과 부식 방지용 금속을
(Etch Resist Metal = Solder or Tin) 도금하는 것이다.
회로 도금에는 몇 가지 다른 방법들이 사용된다.
주요한 몇 가지 방법으로는
Cu - Copper
Ni - Passive (= Inactive = 비활성) Layer, 동이 금에 Migration되지 않게 하고,
Au (Gold)과는 Inter-metallic Compound를 형성한다.
Au - 낮은 접속 저항, 낮은 부식율과 우수한 납땜성 (Solderability) 요구 시

Cu - Conductor (= Trace, Track, Circuit, Line)
Sn/Pb - Chemical Etchant (부식용액)로부터 Copper Circuitry를 보호하는
Etch Resist (부식 방지막) 역할과 동시에 양호한 납땜성을 지원

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