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글제목

SOFT GOLD 도금

작성자

관리자

조회

2747

작성일

2006년 05월 10일

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321

SOFT GOLD 도금

1. Soft Gold 도금의 목적
Bonding 성을 극대화시켜 접착력을 높이는데 있다.

2. SOFT GOLD 공정 순서
1) 산탈 과정
목 적 : 동 표면에 얼룩 및 산화를 제거시킨다. (5분)
2) 온수 침적
목 적 : 대기시간 동안의 산화 방지
3) 2단 수세
4) Soft Etching (2분)
목 적 : 탈지한 동 상태를 순수한 동으로 만들어 준다. (순수성 부여)
5) 2단수세
6) 10% B#229 침적 (25～30초)
목 적 : Soft Etching한 동표면의 이온 상태를 활성화 시켜준다.
7) 3단수세
8) Ni 도금 (8분)
목 적 : 금과 친화력이 강한 Ni을 납품업체 Spec에 맞게 도금한다.
9) 수직 자동 수세
목 적 : Ni 도금액에 의한 금도금액의 오염방지
10) 금 도금
목 적 : Ni도금후 납품업체 Spec에 맞게 무광택 도금한다.
11) 금 도금액 수집
목 적 : 금 도금후 Panel에 묻어 나오는 금 손실 방지
12) 2단 수세
13) 초음파 수세 건조
소프트 에칭 → 1단 수세 → 2단 수세 → 초음파 수세 → 순수 수세 → 건조단 히터 → 완료