(주) ProWet

ㆍ ㆍ ㆍ ㆍ ㆍ

ㆍ ㆍ ㆍ ㆍ ㆍ ㆍ

ㆍ ㆍ

ㆍ ㆍ ㆍ

생산공정

기술자료

연구개발

글제목

SOFT GOLD 도금

작성자

관리자

조회

2783

작성일

2006년 05월 10일

추천

321

SOFT GOLD 도금

1. Soft Gold 도금의 목적
Bonding 성을 극대화시켜 접착력을 높이는데 있다.

2. SOFT GOLD 공정 순서
1) 산탈 과정
목 적 : 동 표면에 얼룩 및 산화를 제거시킨다. (5분)
2) 온수 침적
목 적 : 대기시간 동안의 산화 방지
3) 2단 수세
4) Soft Etching (2분)
목 적 : 탈지한 동 상태를 순수한 동으로 만들어 준다. (순수성 부여)
5) 2단수세
6) 10% B#229 침적 (25～30초)
목 적 : Soft Etching한 동표면의 이온 상태를 활성화 시켜준다.
7) 3단수세
8) Ni 도금 (8분)
목 적 : 금과 친화력이 강한 Ni을 납품업체 Spec에 맞게 도금한다.
9) 수직 자동 수세
목 적 : Ni 도금액에 의한 금도금액의 오염방지
10) 금 도금
목 적 : Ni도금후 납품업체 Spec에 맞게 무광택 도금한다.
11) 금 도금액 수집
목 적 : 금 도금후 Panel에 묻어 나오는 금 손실 방지
12) 2단 수세
13) 초음파 수세 건조
소프트 에칭 → 1단 수세 → 2단 수세 → 초음파 수세 → 순수 수세 → 건조단 히터 → 완료