»ý»ê°øÁ¤
±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ SOFT GOLD µµ±Ý
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 2508
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 317
SOFT GOLD µµ±Ý

1. Soft Gold µµ±ÝÀÇ ¸ñÀû
Bonding ¼ºÀ» ±Ø´ëÈ­½ÃÄÑ Á¢Âø·ÂÀ» ³ôÀ̴µ¥ ÀÖ´Ù.

2. SOFT GOLD °øÁ¤ ¼ø¼­
1) »êÅ» °úÁ¤
¸ñ Àû : µ¿ Ç¥¸é¿¡ ¾ó·è ¹× »êÈ­¸¦ Á¦°Å½ÃŲ´Ù. (5ºÐ)
2) ¿Â¼ö ħÀû
¸ñ Àû : ´ë±â½Ã°£ µ¿¾ÈÀÇ »êÈ­ ¹æÁö
3) 2´Ü ¼ö¼¼
4) Soft Etching (2ºÐ)
¸ñ Àû : Å»ÁöÇÑ µ¿ »óŸ¦ ¼ø¼öÇÑ µ¿À¸·Î ¸¸µé¾î ÁØ´Ù. (¼ø¼ö¼º ºÎ¿©)
5) 2´Ü¼ö¼¼
6) 10% B#229 ħÀû (25¢¦30ÃÊ)
¸ñ Àû : Soft EtchingÇÑ µ¿Ç¥¸éÀÇ ÀÌ¿Â »óŸ¦ È°¼ºÈ­ ½ÃÄÑÁØ´Ù.
7) 3´Ü¼ö¼¼
8) Ni µµ±Ý (8ºÐ)
¸ñ Àû : ±Ý°ú ģȭ·ÂÀÌ °­ÇÑ NiÀ» ³³Ç°¾÷ü Spec¿¡ ¸Â°Ô µµ±ÝÇÑ´Ù.
9) ¼öÁ÷ ÀÚµ¿ ¼ö¼¼
¸ñ Àû : Ni µµ±Ý¾×¿¡ ÀÇÇÑ ±Ýµµ±Ý¾×ÀÇ ¿À¿°¹æÁö
10) ±Ý µµ±Ý
¸ñ Àû : Niµµ±ÝÈÄ ³³Ç°¾÷ü Spec¿¡ ¸Â°Ô ¹«±¤Åà µµ±ÝÇÑ´Ù.
11) ±Ý µµ±Ý¾× ¼öÁý
¸ñ Àû : ±Ý µµ±ÝÈÄ Panel¿¡ ¹¯¾î ³ª¿À´Â ±Ý ¼Õ½Ç ¹æÁö
12) 2´Ü ¼ö¼¼
13) ÃÊÀ½ÆÄ ¼ö¼¼ °ÇÁ¶
¼ÒÇÁÆ® ¿¡Äª ¡æ 1´Ü ¼ö¼¼ ¡æ 2´Ü ¼ö¼¼ ¡æ ÃÊÀ½ÆÄ ¼ö¼¼ ¡æ ¼ø¼ö ¼ö¼¼ ¡æ °ÇÁ¶´Ü È÷ÅÍ ¡æ ¿Ï·á





À̸§ ºñ¹Ð¹øÈ£    
                   
Ãßõ  ¸ñ·Ï
Total 33 Article .ÇöÀç 2page / ÃÑ 4page
NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
23 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 632 4499
22 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Pro...   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 333 7291
21 Electroplating = (ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3371
20 Preplate Cleaning (µµ±Ý Àüó¸®)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 319 5034
19 PCB °áÇÔ Áöħ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2334
SOFT GOLD µµ±Ý °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2508
17 ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3693
16 µµ±ÝÀÇ ±âÃÊ¿Í Á¾·ù   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 6677
15 µµ±Ý¾àÇ°ÀÇ ¿ªÇÒ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 6284
14 Solder Materials   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 316 4555
  [1] [2] [3] [4]