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무전해 금도금

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2006년 05월 10일

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무전해 금도금

1. 도금의 목적
금속의 표면이나 비금속 표면에 다른 금속을 사용하여 피막을 형성시킴으로써 부식방지 및 금속 자체의
내마모성, 내열성등 여러 가지 기능을 향상하는 동시에 금속 표면의 색채와 광택을 좋게 할 목적으로
금속의 표면에 처리하는 것이다.
※ 무전해 도금 : 미국에서는 Electroless plating이고, 금속이온이 있는 용액 중의 환원제에 의해서 물건
위에 금속이 환원석출되는 도금을 말한다.

2. 무전해 공정상 목적 및 기능- 1 -

1) Soak Cleaning (탈지)
동표면의 얼룩 및 산화를 제거시킨다.
※ 도금 공정의 약품은 수세과정에서 대부분 제거되나 탈지액은 잘 제거되지 않는 특성이 있기 때문에
탕세 과정이 중요하며 필히 시행하여야 한다.(탈지 후 수세는 길수록 좋다)
2) 수세
약품을 사용하거나 다른 성질을 부여하는 기능은 없지만 제품의 품질 향상 및 도금액 보존을 위한
중요한 공정이다.
3) Soft Etching
탈지한 동 표면위에 조도를 형성하고 Ni 친화성을 부여한다. (밀착성 증가)
4) Smutts Removal
활성화 공정으로 산화되어 제거시킨 동을 사멸시키며 물얼룩을 제거한다.
5) Pre-Dipping
촉매기능을 부여하는 공정이며 HCl 이나 H2SO4를 사용한다. 현재 우리는 HCl을 사용한다.
※ Hcl 이 H2SO4에 비해 촉매기능은 강하나 설비의 부식 문제로 H2SO4을 주로 많이 쓴다.
6) Activating (촉매)
Ni 도금의 밀착성을 높게 한다.
7) Post-Dipping
Pd가 PSR면 위에 묻어 있는 경우 제거하며 산화된 동 또한 제거한다. 그리고 공정상의 촉매제와
무전해 Ni 사이의 Gab을 줄인다.
8) 무전해 Ni
금과 친화력이 강한 Ni을 납품업체 spec에 맞게 도금한다.
9) 무전해 Au
Ni 도금후 납품업체 spec에 맞게 도금한다.

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