»ý»ê°øÁ¤
±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ Solder Materials
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 4555
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 316
¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®´Â ¼Ö´õ¿Í Ç÷°½º°¡ Çϳª·Î ÇÕÃÄÁø °íµµÀÇ °øÁ¤¼ºÀ» °¡Áø Àç·áÀÌ´Ù.

¼Ö´õ¸µ°øÁ¤ÀÇ ¿µÇâÀº ¸®Ç÷ο쿡¼­ »ç¿ëµÈ ¿ÂµµÇÁ·ÎÆÄÀÏ°ú ÇÔ²² ³³¶«¿¬°áºÎÀÇ ±¸Á¶ÀûÀÎ ¿Ï¼º¿¡ °áÁ¤ÀûÀÌ´Ù. ¼Ö´õ ÆÄ¿ì´õ´Â Áö³à¾ßÇÒ ¸¹Àº Ư¡°ú ¼Ó¼ºÀÌ ÀÖ´Ù.

ÀÌ´Â ÇÕ±ÝÀÇ Á¾·ù, ¾Ë°»ÀÌ Å©±â, Å©±âÀÇ ºÐÆ÷, µÕ±ÙÁ¤µµ, »êÈ­¹°ÀÇ ³»¿ë¹°µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

´ëºÎºÐ(90% ÀÌ»ó) Ç¥¸é½ÇÀå¿¡ À־, 63% ÁÖ¼®/ 37% ³³À¸·Î µÈ ÇÕ±ÝÀÌ Ç¥ÁØÀÌ´Ù.

¶Ç ´Ù¸¥ ÀϹÝÀûÀÎ ÇÕ±ÝÀº Sn62/Pb36/Ag2 ÀÌ´Ù.

¿ä±¸µÇ´Â ÆÄ¿ì´õÀÇ Á¾·ù´Â ÀåÂøµÉ Ç¥¸é½ÇÀåºÎÇ°ÀÇ Å©±â¿¡ ÀÇÇؼ­ °áÁ¤µÈ´Ù. ´Ù½Ã ¸»Çؼ­ ºÎÇ°¸®µåÀÇ ÇÇÄ¡¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÇÑ´Ù.


Pitch to Mesh

ÇÇÄ¡´Â ºÎÇ°ÀÇ ÆеåÀÇ Á߽ɿ¡¼­ ÀÎÁ¢ÇÑ ÆеåÀÇ Á߽ɱîÁöÀÇ °Å¸®¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ °ÍÀÌ´Ù.

ÇÇÄ¡°¡ ÀÛ¾ÆÁú¼ö·Ï ÆеåÀ§¿¡ ¼º°øÀûÀÎ ÇÁ¸°Æ®¸¦ À§Çؼ­´Â ´õ ÀÛÀº ¼Ö´õÆÄ¿ì´õ°¡ ¿ä±¸µÈ´Ù

¼Ö´õÆÄ¿ì´õÅ©±â´Â ÆÄ¿ì´õÀÇ Áö¸§°ú ¸Å½¬Å©±âÀÇ Ç׸ñÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ°í ¼¼¹ÐÇÑ ¸ÁÀ¸·Î °É·¯³»¾î¼­ ºÐ·ùµÇ¾îÁø´Ù. ¿ÍÀ̾îÀÇ °£°ÝÀº ½ºÅ©¸°ÀÇ ÀÎÄ¡´ç °³±¸¼ö ȤÀº »ç°¢ÇüÀÇ ¼ö¸¦ Á¤ÀÇÇÑ´Ù.

¿¹¸¦ µé¾î¼­, 200¸Å½¬ ½ºÅ©¸°Àº ÀÎÄ¡´ç 200°³ÀÇ °³±¸¸¦ °¡Áö°í, 325¸Å½¬´Â ÀÎÄ¡´ç 325°³ÀÇ °³±¸¸¦ °¡Áø´Ù.

¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Á¦Àۻ簡 ÆäÀ̽ºÆ®¿¡¼­ ÆÄ¿ì´õ¸¦ À̾߱âÇÒ¶§ Å©±â´Â °¡²û µÎ°³ÀÇ ¸Å½¬¼ö·Î ÁÖ¾îÁö¸ç, ÆÄ¿ì´õ´Â Á¤ÇØÁø Å©±â¿µ¿ª¿¡¼­ ³Ê¹« Å©°Å³ª ³Ê¹«À۾Ƽ­´Â ¾ÈµÈ´Ù.

Á¤È®ÇÑ ¿µ¿ªÀ» Á¤Çϱâ À§Çؼ­ Á¦ÀÛ»ç´Â ÆÄ¿ì´õ¸¦ ÀÏ·ÃÀÇ ´Ù¸¥ ¸Þ½¬Å©±âÀÇ ½ºÅ©¸°À¸·Î ü¸¦ Ä£´Ù.

´õ¿íÀÌ, ÀÔÀÚ¸¦ ½ºÅ©¸°À» ÅëÇÏ¿© Åë°ú½Ãų¶§, ±× ½ºÅ©¸°Å©±â¿¡ "-"¸¦ ºÙ¿©¼­ Ç¥ÇöµÈ´Ù. Áï 200 ¸Þ½¬ ½ºÅ©¸°À» Åë°úÇÏ´Â ÆÄ¿ì´õ´Â -200 ÆÄ¿ì´õ¶ó°í ºÒ¸°´Ù.

¿ªÀ¸·Î, ½ºÅ©¸°À» ÅëÇÏ¿© Åë°úÇϱ⿡ ³Ê¹« Å« ÆÄ¿ì´õ´Â ½ºÅ©¸°Å©±â¿¡ "+"·Î Ç¥ÇöÀÌ µÈ´Ù.Áï 325 ½ºÅ©¸°À» Åë°úÇÏÁö ¸øÇÏ´Â ÆÄ¿ì´õ´Â +325¶ó°í ºÒ¸°´Ù.

 

±×·¡¼­, -200/+325 ÆÄ¿ì´õ´Â 200¸Å½¬´Â Åë°úÇÏÁö¸¸ 325 ¸Å½¬´Â Åë°úÇÏÁö ¸øÇÑ´Ù.

±×¸² 2. ŸÀÙ 3¸Å½¬¿¡ ´ëÇÑ ¸Å½¬Å©±â¿Í ¼Ö´õÀÔÀÚÅ©±â.

¿ÍÀ̾î»çÀÌÀÇ °Å¸®´Â »ç°¢ÇüÀÇ °³¼ö ȤÀº ½ºÅ©¸°ÀÇ ÀÎÄ¡´ç °³±¸¼ö·Î Á¤ÀǵȴÙ.

¹ÌÅ©·Ð(micron) ¶ÇÇÑ ÆÄ¿ì´õÅ©±â¸¦ ÁöÁ¤Çϴµ¥ »ç¿ëµÈ´Ù.

¸¶Áö¸· ¿¹¿¡¼­, -200/+325 ÆÄ¿ì´õ´Â 45¡­75§­ ÆÄ¿ì´õ¿¡ ¶ÇÇÑ Æ÷ÇԵȴÙ.

°ø¾÷Ç¥ÁØ¿¡¼­ ¸Þ½¬Å©±â¸¦ Ç¥ÇöÇÏ´Â °Íó·³ ¹ÌÅ©·Ð(micron)À¸·Î ÆÄ¿ì´õÀÇ Á¾·ù¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù. ÆÄ¿ì´õ ŸÀÔ,¸Å½¬Å©±â,¹ÌÅ©·ÐÅ©±â »çÀÌÀÇ °ü·ÃÀº Ç¥1¿¡¼­ º¸¿©ÁØ´Ù.

Ç¥2¿¡¼­ ÁÖ¾îÁø ÇÇÄ¡¿Í ÆÄ¿ì´õ ŸÀÙ»çÀÌÀÇ °ü°è´Â ¾î¶² ƯÁ¤ ÇÇÄ¡ÀÇ Ç¥¸é½ÇÀåºÎÇ°À» ³õÀ»¶§ »ç¿ëµÇ¾î¾ß ÇÒ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Å©±â¸¦ °áÁ¤ÇØÁØ´Ù.

 

Çü»ó°ú »êÈ­¹°³»¿ë

Çü»ó°ú »êÈ­¹°³»¿ëÀº ¼Ö´õÆÄ¿ì´õÀÇ Áß¿äÇÑ ¹°¸®ÀûÀΠƯ¡ÀÌ´Ù.

¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ °æ¿ì ¿øÇüÆÄ¿ì´õ ¸¸ÀÌ »ç¿ëµÇ¾îÁú¼ö ÀÖ´Ù.

4%ÀÌ»ó ºñ¿øÇü ÆÄ¿ì´õ°¡ Æ÷ÇԵȰÍÀº ºÎÀû´çÇÏ´Ù. ±¤ÇÐÀûÀÎ À̹ÌÁö󸮸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿©, ÃÖ÷´Ü ¿¬±¸¼ÒÀåºñ´Â ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ ¿©·¯ °¡Áö Ư¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ ÃøÁ¤ÇÒ¼ö ÀÖ´Ù.

±¤ÇÐÀûÀÎ À̹ÌÁö󸮸¦ ÇÏ¿©, ¼±ÅÃµÈ ¼öÀÇ ÀÔÀڵ鿡 ´ëÇÏ¿© Å©±â,Çü»ó,Å©±âÀÇ ºÐÆ÷ƯÁ¤Àº ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®°¡ ½ºÅÙ½ÇÀ» ÅëÇÏ¿© ÀûÀýÈ÷ ÀμâµÉ°ÍÀ̶ó´Â °ÍÀ» È®½ÅÇϴµ¥ Áß¿äÇÏ´Ù.

»êÈ­¹°Àº ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡¼­ Çü¼ºµÉ¼öÀÖ´Â ºñ±Ý¼Ó°è ÄÚÆÃÀ» ¸»Çϸç, ź»ê¿°°ú Ȳȭ¿°À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ¸Å¿ìÀÛÀº ÀÔÀÚ·Î ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ Á¡µµ, Ç÷°½º ¿µÇâ, ¼Ö´õº¼ Æ÷¸Ë,¼ö¸í(Æ÷ÀåµÈ »óÅÂ, »ç¿ëÁß)¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù. ÀüÇüÀûÀ¸·Î, ¼Ö´õÆÄ¿ì´õ´Â 0.05%¿¡¼­ 0.25%ÀÇ »êÈ­¹°À» °¡Áø´Ù.

 

 

 

Ç÷°½º(Flux)

¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ Ç÷°½ººñÀ²Àº ±× ¿ëµµ¿¡ µû¶ó¼­ ¿©·¯Á¾·ù°¡ ÀÖ´Ù.

·ÎÁø,õ¿¬À̳ª ÇÕ¼ºÀÇ ·¹Áø°ú À¯±â¹°À» Æ÷ÇÔÇÑ ¾×ü¼Ö´õÇ÷°½º·ù´Â °°Àº ¹üÁÖ¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ. °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º´Â ¹«¼¼Á¤À̳ª ÀúÀÜ»ç ŸÀÙÀÌ´Ù.

ÈÄÀÚ¸¦ ÅÃÇÏ´Â ÁÖ¿äÇÑ ÀÌÀ¯´Â ¼¼Á¤ºñ¿ë°ú ºÒÆíÇÔÀ» ÇÇÇÏ·Á´Â ÀÌÀ¯À̳ª, ¹«¼¼Á¤ Ç÷°½º´Â ·ÎÁø À̳ª ·¹ÁøÀ» ±âº»À¸·ÎÇÏ°í, Àܻ縦 Á¦°ÅÇϱâÀ§ÇØ ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¸¹Àº¾çÀÇ ¹°À» ¼ÒºñÇϸç Æä±â¹°ÀÌ ¹®Á¦°¡ µÉ¼ö ÀÖ´Ù.

SMD ¸®µåÇÇÄ¡

ÆÄ¿ì´õ Á¾·ù

0.050"

2

0.025"

3

0.020"

3

0.016"

3,4

0.012"

4

 

ÆÄ¿ì´õ

Á¾·ù

¸Þ½¬Å©±âÀÇ ºÐÆ÷

Å©±â(¹ÌÅ©·Ð)

2

-200/+325

45-75

3

-325/+500

24-45

4

-400/+500

25-38

5

500

< 20

µÎ¹ø°·Î ´ëÁßÀûÀΰÍÀº À¯±â»ê Ç÷°½º(organic acid)ÀÌ´Ù.

¼ö¼¼Ã´À» ¿ä±¸ÇÏ´Â ÀÌ·¯ÇÑ Ç÷°½º´Â ±âÆǼ¼Ã´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â »ç¿ëÀڵ鿡 ÀÇÇؼ­ »ç¿ëµÈ´Ù.

±×·¯ÇÑ ¿¹·Î, °í¿Â¿¡ ³ëÃâµÇ°í ±ÕÀÏÇÏ°Ô ÄÚÆÃµÈ Àû¿ë¿¹ÀÇ °íÁÖÆÄ ±âÆÇÀÌ ÀÖ´Ù.

¾ÆÁ÷±îÁöµµ ·ÎÁø ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º¿¡ ´ëÇÑ ¿äûÀÌ ÀÖ±äÇÏÁö¸¸, »ç¿ëµÇ´Â °æ¿ì´Â °ÅÀÇ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ±º»çÀûÀÎ ¸ñÀûÀ¸·Î³ª ¼Ò·®ÀÌ ¿ä±¸µÉ¶§·Î ÇÑÁ¤µÈ´Ù. ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º´Â ¾×üÇ÷°½ºº¸´Ù ´õ¿í º¹ÀâÇØÁø´Ù. ºÎ°¡ÀûÀ¸·Î ¾×üÇ÷°½º¿¡ Æ÷ÇԵǴ ¼Öº¥Æ®,È°¼ºÁ¦,°è¸éÈ°¼ºÁ¦¿Ü¿¡, ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º´Â »¶»¶ÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¼ºÁú°ú ¿­ ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.

»¶»¶ÇÑ ¼ºÁúÀº ¼Ö´õÀÔÀÚ°¡ ºÐ¸®µÇÁö¾Ê°í Ç÷°½º¿¡¼­ À¯ÁöµÉ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù.

¿­ ¾ÈÁ¤¼ºÀº ¸®Ç÷οì°øÁ¤¿¡¼­ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ Ç°ÁúÀÌ ÀúÇϵÇÁö ¾Êµµ·Ï ÇØÁØ´Ù.

 

Paste Composition

¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¸¦ ¼±ÅÃÇÒ¶§, »ç¿ëÀÚ´Â ´Ù¼¸°¡Áö »çÇ׸¦ ¾Ë¾Æ¾ß¸¸ ÇÑ´Ù.

: ¼Ö´õÇÕ±Ý, ÆÄ¿ì´õÁ¾·ù,±Ý¼ÓºñÀ²,Ç÷°½ºÁ¾·ù,¿ä±¸µÇ´Â Æ÷Àå¿ë±â

±Ý¼ÓºñÀ²Àº Ç÷°½º¿¡ ´ëÇÑ ÆÄ¿ì´õÀÇ ¹«°ÔºñÀ²À̸ç. ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ Á¡µµ¸¦ °áÁ¤Çϴµ¥ Áß¿äÇÑ ¿ä¼ÒÀÌ´Ù. ÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ¾îµð¿¡ Àû¿ëµÇ¾îÁú°ÍÀΰ¡¿¡ µû¶ó¼­, ±Ý¼ÓºñÀ²Àº Àû¿ëó¿¡ µû¶ó ´Ù¸¥ ¹æ½ÄÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Á¦Àۻ翡 ÀÇÇؼ­ ÃßõµÈ ½ÇÁúÀûÀÎ ±Ý¼ÓºñÀ²Àº Àû¿ëó »Ó¸¸¾Æ´Ï¶ó ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º Á¶¼º¿¡ ÀÇÇÑ´Ù. Àû¿ëÇÏ´Â µÎ°¡Áö ÀϹÝÀûÀÎ ¹æ¹ýÀº ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°Æðú ½Ç¸°Áö µð½ºÆæ½ÌÀÌ´Ù. ´ëºÎºÐÀÇ »ç¿ëÀÚ´Â ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°Æà ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.

½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃÀ» À§ÇÑ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®´Â º¸Åë 90% ±Ý¼ÓÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

ÇöÀç, ½ºÅ©¸°¿¡ ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ Ä«Æ®¸®Áö¹æ½ÄÀÇ µð½ºÆæ½ÌÀº ´õ¿í ÀϹÝÀûÀΰÍÀÌ µÇ°íÀÖÁö¸¸, µ¾Æ®³ª ¶óÀÎÇüÅ·Π´õ¿í´õ ÀÛÀº ½Ç¸°Áö·Î µð½ºÆæ½ÌÇÒ¼ö ÀÖ´Ù.

ÀÌ·± Á¡µµ°¡ ³·Àº ÆäÀ̽ºÆ®´Â º¸Åë 80¡­87% ¼Ö´õÆÄ¿ì´õ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

ÀÛÀº·®ÀÇ ÆÄ¿ì´õ´Â Âî±×·¯Áö±×³ª 끍Èû¾øÀÌ ½Ç¸°Áö¹Ù´ÃÀ» ÅëÇÏ¿© °ø±ÞµÉ¼öÀÖ´Ù.

 

The Reflow Profile

ÆäÀ̽ºÆ®À§¿¡ ºÎÇ°À» Á¤À§Ä¡¿¡ ¹èÄ¡ÇÑÈÄ, ±âÆÇÀ§¿¡ ºÎÇ°À» ºÎÂøÇϱâÀ§ÇÏ¿© ³ìÀ̰ųª ¸®Ç÷ΠµÇ¾îÁø´Ù. ¸®Ç÷ο츦 À§Çؼ­, ±×¸² 3 °ú°°Àº ¿ÂµµÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.

°¢°¢ÀÇ ³×°³ÀÇ Á¸Àº ÀûÀýÇÑ ÆäÀ̽ºÆ® ¸®Ç÷οìÀ» º¸ÀåÇϱâÀ§ÇÏ¿© Áß¿äÇÏ´Ù.

±×¸² 3. ÀüÇüÀûÀÎ ¸®Ç÷οì ÇÁ·ÎÆÄÀÏ. ù¹ø° Á¸¿¡¼­, ¼Ö´õº¼ Çü¼ºÀ̳ª ´Ù¸¥ °áÇÔÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ¿¹¿­Àº ÃÊ´ç 2.5¡É¸¦ ÃÊ°úÇÒ¼ö ¾ø´Ù.

 

¸ÕÀú ¿¹¿­Á¸À¸·Î Èֹ߼º ¼Öº¥Æ®´Â ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿Í ±âÆÇÀ¸·ÎºÎÅÍ Áõ±âÈ­µÇ¸é¼­ ºÎÇ°Àº Á¡Â÷ÀûÀ¸·Î °¡¿­µÈ´Ù. ¿¹¿­Àº 2.5¡ÆC/sec¸¦ ÃÊ°úÇÒ¼ö ¾ø´Ù.

³Ê¹« »¡¸® Áõ°¡Çϸé Æ¢°Å³ª ¼Ö´õº¼, ¼Ö´õÇÊ·¿ÀÇ ºê¸®Áö¿Í ¹«³ÊÁüÀÌ ¹ß»ýÇÒ¼öÀÖ´Ù.

 

±×¸² 4¿Í 5´Â Àß Çü¼ºµÈ 0.025" ÇÇÄ¡ÀÇ ÀμâµÈ Æеå¿Í ¸®Ç÷οìÀü Á¶¹ÐÇÏ°Ô ÀμâµÈ ¸ð½ÀÀ» º¸¿©ÁØ´Ù. ´ÙÀ½Àº Ç÷°½º°¡ È°¼ºÈ­µÇ´Â ÈíÀÔÁ¸(soak zone)À¸·Î ºÎÇ°¸®µå¿Í ±âÆÇÆеåÀ§ÀÇ »êÈ­¹°À» Á¦°ÅÇÑ´Ù.

ÀÌ Á¸¿¡¼­´Â ´Ù¾çÇÑ Å©±â³ª ¼ö·®ÀÇ ºÎÇ°ÀÌ ¼Ö´õ¸µÀÌ ÀϾ´Â ¿Âµµ¿¡ ±ÙÁ¢ÇÒ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù.

¼¼¹ø° Á¸Àº »ó½Â ȤÀº ¸®Ç÷ΠÁ¸À¸·Î ¼Ö´õÆÄ¿ì´õ´Â ³ì¾Æ¼­ ÀÏü°¡µÇ°í Ç÷°½º´Â ±Ý¼Ó°áÇÕÀÌ ¹ß»ýÇϵµ·Ï ±Ý¼Ó¿¬°áºÎÀÇ Ç¥¸éÀå·ÂÀ» °¨¼Ò½ÃŲ´Ù.

¸¶Áö¸· Á¸Àº ³Ã°¢Á¸ÀÌ´Ù. ±âÆÇÀº °¢ ±Ý¼Ó°£ÀÇ ÀÀÁýÀÌ ¹ß»ýÇÏÁö ¾Ê°í ¿­¼îÅ©°¡ ±âÆÇÀ̳ª ºÎÇ°¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡Áö ¾Êµµ·Ï ±ÕÀÏÇÏ°Ô ³Ã°¢µÇ¾îÁ®¾ß ÇÑ´Ù.

¸ðµç ±âÆÇÀ̳ª ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®°¡ °°Àº ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â°ÍÀ» ¾Æ´Â°ÍÀÌ Áß¿äÇϸç, ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Á¦Àۻ翡 ÀÇÇؼ­ ÃßõµÈ »ý»êÇÁ·ÎÆÄÀÏ¿¡ ¸ÂÃß´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù.






À̸§ ºñ¹Ð¹øÈ£    
                   
Ãßõ  ¸ñ·Ï
Total 33 Article .ÇöÀç 2page / ÃÑ 4page
NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
23 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 632 4498
22 ELL (Electroless = ¹«ÀüÇØ µµ±Ý) Pro...   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 333 7290
21 Electroplating = (ÀüÇØ µµ±Ý)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3371
20 Preplate Cleaning (µµ±Ý Àüó¸®)   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 319 5028
19 PCB °áÇÔ Áöħ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2334
18 SOFT GOLD µµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 2507
17 ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 3692
16 µµ±ÝÀÇ ±âÃÊ¿Í Á¾·ù   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 317 6676
15 µµ±Ý¾àÇ°ÀÇ ¿ªÇÒ   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 318 6282
Solder Materials °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 316 4555
  [1] [2] [3] [4]