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±â¼úÀÚ·á
¿¬±¸°³¹ß
±ÛÁ¦¸ñ Àü±â µµ±Ý ¿ë¾î
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ Á¶È¸ 19510
ÀÛ¼ºÀÏ 2006³â 05¿ù 10ÀÏ Ãßõ 325
¡Ü Àü±â µµ±Ý ¿ë¾î (Glossary of Terms Used in Electroplating)

[1]. ÀÏ¹Ý ¡¡

1. µµ±Ý¿å(plating bath) : µµ±Ý¾×ÀÌ µµ±ÝÁ¶ ³»¿¡ µé¾î ÀÖ´Â »óÅÂÀÇ °æ¿ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.

2. ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º(throwing power) : µÎ²²°¡ ±ÕÀÏÇÑ µµ±ÝÀ» ÀÔÈú ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â.

3. ºÎµ¿ÅÂ(passivity) : È­ÇÐÀû ¶Ç´Â Àü±â È­ÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ̳ª, ¿ëÇØ°¡ Á¤ÁöµÇ´Â Ư¼öÇÑ Ç¥¸é »óÅÂ.

4. ¾ç±Ø(anode) : ±Ý¼ÓÀÌ Àü±â È­ÇÐÀûÀ¸·Î ¿ëÇصǴ ±Ø, ºÒ¿ë¼ºÀÇ °æ¿ì¿¡´Â À½ÀÌ¿ÂÀÌ ¹Ý ÀüµÇ´Â ±Ø.

5. ¾ç±Ø Â±â(anode slime) : ±Ý¼ÓÀ» ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀüÇØÇßÀ» ¶§, Àü±â È­ÇÐÀûÀ¸·Î ¿ë ÇصÇÁö ¾Ê´Â Â±â.

6. ¿åÀü¾Ð(bath voltage) : µµ±Ý¿å Áß¿¡¼­ ¾ç±Ø°ú À½±Ø »çÀÌ¿¡¼­ Çü¼ºµÇ´Â Àü¾Ð.

7. À½±Ø(cathode) : ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ¼ö¼Ò°¡ Àü±â È­ÇÐÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÇ´Â ±Ø.

8. Àü±âµµ±Ý(electroplating) : ±Ý¼Ó Ç¥¸é ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ³»½Ä¼ºÀ̳ª ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿© ÇÏ°í, Àå½Ä¿ëµîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î ¹ÐÂø¼º ±Ý¼Ó ÇǸ·À» ÀüÂøÇϴ ǥ¸éó¸® ±â¼ú°ú ±× ÇǸ·À» ¸»ÇÑ´Ù.

9. Àü·ù ¹Ðµµ(current density) : Àü±ØÀÇ ´ÜÀ§ ¸éÀû´ç Àü·ùÀÇ Å©±â.

10. Àü·ù È¿À²(current efficiency) : ÀÌ·Ð ¼®Ãâ·®¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÁ¦ ¼®Ãâ·®ÀÇ ºñÀ²À» ¹éºÐÀ²·Î Ç¥½ÃÇÏ´Â °Í.

11. ÀüÁÖ(electroforming) : ÀüÂø¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶³ª º¹Á¦¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.

12. ÆòÈ° ÀÛ¿ë(leveling) : ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ¿äöÀ̳ª, ¿¬¸¶ÀÚ±¹ µîÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â Àü±â µµ ±Ý¿åÀÇ ´É·ÂÀ» ¸»Çϸç, Àϸí `·¹º§¸µ`À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

13. pH : ¼ö¼Ò ÀÌ·Ð ³óµµÀÇ ¿ª¼öÀÇ ´ë¼ö·Î¼­, µµ±Ý °øÁ¤¿¡¼­´Â ¿ë¾×ÀÇ »êµµ ¶Ç´Â ¾ËÄ®¸® µµ¸¦ Ç¥½ÃÇϴµ¥ ¾²ÀδÙ.

14. ÇǺ¹·Â(covering power) : ³·Àº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼­µµ µµ±ÝÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É ·Â.

15. È°¼ºÈ­(activastion) : Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸®.

16. ±Í±Ý¼Ó(noble metal) : Ç¥ÁØ ¼ö¼Ò Àü±Ø°ú ºñ±³Çؼ­ ³ôÀº Àü±Ø ÀüÀ§¸¦ °¡Áø ±Ý¼Ó. ÀÌ ¿ÂÈ­Çϱ⠾î·Æ°í, ½±°Ô ¿ëÇصÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é ±¸¸®´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù, ±× ¸®°í ±ÝÀº ±¸¸® ¶Ç´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù.

17. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý(electroplaed coatings of chromium for engineering purpose) : ÁÖ·Î ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ½ÃÇàµÈ ºñ±³Àû µÎ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý. °æÁú Å©·Ò µµ±ÝÀÌ ¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

18. ´ÙÃþµµ±Ý(multilayer deposits) : 2Ãþ ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ¿©·¯ ÃþÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃŲ µµ±Ý.

19. ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(porous chromium coatings) : µµ±ÝÀü ¼ÒÁö Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ¿© Å© ·Ò µµ±ÝÀ» Çϵ簡, µµ±Ý ÈÄ ±× Ç¥¸éÀ» ºÎ½Ä½ÃÄѼ­ ´Ù°ø¼ºÀ¸·Î ÇÏ¿©, ±â¸§ ÇÔÀ¯¼ºÀ» Áõ ´ë½ÃÄÑ ÁÖ±â À§ÇØ ½Ç½ÃÇÏ´Â Å©·Òµµ±Ý.

20. ¹Ì¼Ò ±Õ¿­¿¡ ÀÇÇÑ µµ±Ý(microracked chromium coatings) : ¹Ì¼¼ÇÑ ±Õ¿­À» ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷½ÃÅ°±â À§ÇØ ½ÃÇàÇÑ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù.

21. ¹Ì¼Ò ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(microporous chromium coatings) : ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀÌ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÈ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù.

22. ¹Ì¼Ò ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º(microthrowing power) : ÀÏÁ¤ Á¶°ÇÇÏ¿¡¼­ ±¸¸ÛÀ̳ª Á¼Àº Æ´¿¡µµ, ÃæºÐÈ÷ µµ±ÝÀÌ Àß µÇµµ·Ï ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â. Àϸí `¸¶ÀÌÅ©·Îµå·Î¿ìÀ× ÆÄ¿ö`¶ó °íµµ ÇÑ´Ù.

23. º¹ÇÕ µµ±Ý(composite platings, composite coatings) : ¼¶À¯ »óųª ÀÔÀÚ »óÅ µîÀÇ ºÐ»ê »óÅÂ¿Í ±Ý¼ÓÀÌ µ¿½Ã¿¡ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÈ µµ±Ý.

24. º¸Á¶±Ø(auxiliary electrode) : ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º, ÇǺ¹·ÂÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëµÇ´Â º¸Á¶ À½±Ø, ¶Ç´Â º¸Á¶ ¾ç±Ø.

25. ¼ÒÁö(basis material) : ÇǸ·ÀÌ ¼®ÃâµÇ°Å³ª Çü¼ºµÇ´Â Àç·á.

26. À½ÀÌ¿Â(anion) : ºÎ¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(-).
27. ¾çÀÌ¿Â(cation) : Á¤¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(+).

28. Àüó¸®(pretreatment) : µµ±Ý °øÁ¤¿¡ À־ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿© ·¯ °øÁ¤.

29. Àü·ù ³óµµ(current concentration) : ÀüÇؾ×ÀÇ ´ÜÀ§ ¿ëÀû´ç Àü·ùÀÇ ¼¼±â.

30. ÀüÂø ÀÀ·Â(stress in electrodeposites) : ÀüÂø ±Ý¼Ó¿¡ »ý±â´Â ÀÎÀå, ¶Ç´Â ¾ÐÃàÀÇ ÀÀ ·Â.

31. õÇÑ ±Ý¼Ó(base metal) : ±Í±Ý¼ÓÀÇ ¹Ý´ë.

32. ħÁö µµ±Ý(immersion plating) : ġȯ ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼Ó ÇǸ·À» Çü¼º ½ÃÅ°´Â °Í.

33. Æó¼öó¸®(waste water treatment, effluent treatment) : Æó¼ö ÁßÀÇ ¿À¿° ¹°ÁúÀ» Á¦°Å ÇÏ°í, ¹èÃâ ±âÁØ¿¡ ¸Â´Â ¼öÁú·Î ÇÏ¿© ¹èÃâÇϱâ À§ÇÑ Ã³¸®.

34. ÇÒ ¼¿(hull cell) : ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ Àü·ù ¹Ðµµ¿¡ À־ Àü±Ø(À½±ØÆÇ) Ç¥¸éÀÇ »óŸ¦ °üÂû ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾îÁø Ư¼öÇÑ ÇüÅÂÀÇ ÀüÇØÁ¶.

35. Çձݵµ±Ý(alloy platings, electroplated coatings of alloy) : Àü±â µµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ µÎ Á¾·ù, ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼Ó. ¶Ç´Â ±Ý¼Ó°ú ºñ±Ý¼ÓÀÇ ÇÕ±Ý ÇǸ·.

36. ÇÏÁö(substrate) : Á÷Á¢ ÀüÂøµÇ´Â ¼ÒÁö. ´Ù¸¸ µµ±ÝÀÇ °æ¿ì ÇÏÁö´Â ¼ÒÁö¿Í °°Àº ¶æÀÌ ´Ù. ´ÙÃþ µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Áß°£µµ±ÝÃþÀ» ÇÏÁö¶ó°í ºÎ¸¥´Ù.

[2]. ¿¬¸¶¿Í Àüó¸®

1. ±¤Åà ħÁö(bright dipping) : ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±¤ÅÃÀ» ºÎ¿©Çϴ ħÁö ¹æ¹ý.

2. ¹Ù·¼ ¿¬¸¶(tumbling barrelling) : ÇÇ¿¬¸¶ ¹°Ã¼¸¦ ¿¬¸¶Á¦ µî°ú ÇÔ²² ȸÀü½ÃÄÑ ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í.

3. ¹öÇÁ ¿¬¸¶(buffing) : Çë°Òµî Àû´çÇÑ ¹°Áú·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû¸¦ ¹öÆÛ¶ó Çϸç, ±× Ç¥¸é¿¡ ¿¡¸Ó¸®³ª À¯¼º ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÙ¿©¼­ ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

4. ¹öÇÁ Ç¥¸é ¼Óµµ(surface speed) : ¹öÆÛ°¡ ȸÀüÇÒ ¶§ 1ºÐ°£ÀÇ Ç¥¸é ¼Óµµ.
5. º§Æ® ¿¬¸¶¹ý(belt sanding) : ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÎÂøÇÑ ¿¬¸¶ º§Æ®¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

6. »ê¼¼¹ý(pickling) : »ê Á¾·ùÀÇ ¼ö¿ë¾×¾Ö ħÁöÇÏ¿© ³ìÀ̳ª ½ºÄÉÀÏÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý.

7. ½º¸ÀÆ®(smut) : »ê¼¼ ¹× ¾ËÄ®¸® Å»Áö ÈÄ Ç¥¸é¿¡ ³²¾Æ ÀÖ´Â °ËÀº »öÀÇ ¹°Áú.

8. ¾ËÄ®¸® Å»Áö(alkali cleaning) : ¾ËÄ®¸® ¿ë¾×¿¡ ÀÇÇÑ Å»Áö.

9. ¿¡Äª(etching, etch) : ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» È­ÇÐÀû, ¶Ç´Â Àü±â È­ÇÐÀûÀ¸·Î ºÎ½Ä½Ã Å°´Â °Í. ¼öÁö·ù ¼ÒÀç À§¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â °æ¿ì, »êÈ­Á¦°¡ ÇÔÀ¯µÈ ¿ë¾×¿¡ ¼öÁö¸¦ ħÁöÇÏ°í, Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ È­ÇÐÀû º¯È­¸¦ ÀÏÀ¸Å°°Ô ÇÏ´Â °Í.

10. ¿ëÁ¦ Å»Áö(solvent cleaning) : À¯±â ¿ëÁ¦¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀÇ À¯Áö µîÀ» Á¦°ÅÇÏ ´Â ¹æ¹ý.

11. Àüó¸®(pretreatment) : µµ±Ý °øÁ¤¿¡ À־ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å Áß¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ÇàÇÏ´Â ¿© ·¯ °øÁ¤.

12. ÀüÇØ ¿¬¸¶(electrolytic polishing) : ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ƯÁ¤ ¿ë¾× Áß¿¡¼­ ¾ç±ØÀ¸·Î ¿ëÇؽÃÄÑ ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅÃÀ» ¾ò´Â ¹æ¹ý.

13. ÀüÇØ Å»Áö(electrolytic cleaning) : ¾ËÄ®¸® ¿ë¾× Áß¿¡¼­ ¼ÒÁö¸¦ ¾ç±ØÀ̳ª À½±ØÀ¸·Î ÇÏ ¿© ÀüÇØÇؼ­ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ À¯Áö³ª ´õ·¯¿òÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý. À½±Ø¹ý, ¾ç±Ø¹ý, ¶Ç´Â PR ¹ý µî.

14. È­ÇÐ ¿¬¸¶(chemical polishing) : ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× Áß¿¡ ´Ü½Ã°£ ħ ÁöÇÏ¿© ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅøéÀ» ¾ò´Â ¿¬¸¶.

15. ±¤Åà ħÁö(bright dipping) : ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ´Ü½Ã°£ ħÁö½Ã ÄÑ ±¤ÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í.

16. ¸ÅÆ® ¿¬¸¶(matt finish) : ¹« ¹æÇ⼺ÀÇ ¹«±¤ÅøéÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í.

17. ¹è·² ¹ö´Ï½Ì(barrel burnishing) : ¿¬¸¶ 󸮹ýÀÇ ÇÑ ¹æ¹ýÀ̸ç, Ç¥¸éÃþÀ» Á¦°ÅÇÏÁö ¾Ê °í, ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ¿© ¹®Áú·¯ Ç¥¸éÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¹æ¹ý. Àϸí `¹ö´Ï½Ì ¿¬¸¶`¶ó°íµµ ÇÑ ´Ù.

18. ¹è·² ÀÛ¾÷(barrel processing) : ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡ ³Ö°í ȸÀü½ÃÅ°¸é¼­ ±â°èÀû, È­ÇÐÀû, ¶Ç´Â ÀüÇØ Ã³¸®ÇÏ´Â ¹æ¹ý Àüü¸¦ ¸»Çϸç, ¹è·² ¹ö¾î´Ï½Ì(barrel burnishing), ¹è·² ¿¬¸¶¹ý(barrel polishing), ¹è·² Å»Áö¹ý(barrel cleaning), ¹è·² µµ±Ý¹ý(barrel plating)µîÀÌ ÀÖ´Ù.

19. ºí¶ó½ºÆÃ(blasting) : °¡°ø¸é¿¡ °íü ±Ý¼Ó, ±¤¹°¼º ȤÀº ½Ä¹°¼ºÀÇ ¿¬¸¶Á¦¸¦ °í¼Óµµ·Î ºÐ»ê½ÃÄÑ, ±× Ç¥¸éÀ» ¼¼Ã´, ¸¶¸ð, ¶Ç´Â Ç¥¸é °­È­ ½ÃÅ°´Â °Í.

20. ½À½Ä ºí¶ó½ºÆÃ(wet blasting) : ¹Ì¼¼ÇÑ ÀÔÀÚ·Î µÈ ¿¬¸¶Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹°, ¶Ç´Â ÀÌ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ºÎ½Ä ¾ïÁ¦Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ» ±Ý¼Ó Á¦Ç°¿¡ ºÐ»ç½ÃÄѼ­ ¼¼Ã´ÇÔ°ú µ¿ ½Ã¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô °ÅÄ¥±â ¸¶¹«¸®¸¦ ÇÏ´Â °Í.

21. ¾×ü È£´×(liquid honing) : ½À½Ä ºí¶ó½ºÆ®¹ý°ú °°´Ù.

22. »êħÁö(acid dipping) : ±Ý¼ÓÀ» »ê Á¾·ùÀÇ ¼ö¿ë¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ºñ±³Àû ´Ü½Ã°£ ±× Ç¥¸é À» È­ÇÐÀûÀ¸·Î ó¸®ÇÏ´Â °Í.

23. »ê ¼¼Ã´¹ý(acid cleaning) : »ê ¿ë¾×¿¡ Å»Áö »ê¼¼¸¦ °âÇÑ °Í.

24. »õƾ ¿¬¸¶(satin finish) : ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ¹«±¤Åà ¸éÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í.

25. ¼¾¼­Å¸ÀÌÀú ¾×Ƽº£ÀÌÅ͹ý(sensitizer activater process) : Sn2+À» ÇÔÀ¯ÇÑ ¾×¿¡ ħÁö½Ã Ä×´Ù ²¨³»¾î Pb2+ ¶Ç´Â Ag2+¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© È­Çеµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ° ´Â ¹æ¹ý.

26. ¿¡¸Ö¼Ç Å»Áö(emulsion cleaning) : À¯È­¾×À» »ç¿ëÇÏ¿© Çǵµ±Ý¹°À» Å»ÁöÇÏ´Â °Í.

27. ¾î´Ò¸µ(annealing) : ÀÏÁ¤ ¿Âµµ¸¦ °¡¿­ÇÏ¿© ¼ºÇü¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ¿Ö°î(º¯Çü, ºñƲ¾îÁü_À» Á¦°ÅÇÏ´Â °Í.

28. ¿¹ºñ ¿¡Äª(pre-etching) : ¿¡ÄªÃ³¸®°¡ Àß µÇµµ·Ï Çϱâ À§ÇØ, ¸ÕÀú °¡°ø¹°À» À¯±â¿ëÁ¦ ¿¡ ħÁöÇÏ´Â °Í.

29. ijÅжóÀÌÀú ¿¢¼¿·¯·¹ÀÌÅ͹ý(catalyser-accelerator process) : Sn2+¿Í Pb2+ÀÇ È¥ÇÕ¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ÆĶóµã ±×·ÎÀ̵å¾×¿¡ ħÁö½ÃÄ×´Ù ²¨³»¾î, ¿°»ê¿ë¾×¿¡ ħÁö½ÃÅ°¹Ç·Î¼­ È­ÇÐ µµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â °Í.

30. Å»Áö(cleaning) : Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ±â¸§, ±âŸ ¿À¿°µÈ °ÍÀ» Á¦°ÅÇÏ°í Ç¥¸éÀ» ±ú²ýÀÌ ÇÏ´Â °Í.

31. È­ÇÐ ¿¬¸¶(chemical polishing) : ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ħÁö½ÃÄÑ, ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í.

32. È°¼ºÈ­(activation) : Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸®.

33. ȸÀü ¿¬¸¶(tumbling) : ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡¼­ ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í.

[3]. µµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¶ÀÛ ¡¡

1. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý(industrial chromium plating) : ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â ºñ±³Àû µÎ ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý ¶Ç´Â °æÁú Å©·Ò µµ±Ý.

2. ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(porous chromium coatings) : ¹Ì¸® Ç¥¸é¿¡ Á¶¾ÇÇÑ Å©·Ò µµ±ÝÀ» ÇÑ ÈÄ, ¿¡Äª¿¡ ÀÇÇÏ¿© ´Ù°øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾î À¯(oil)ÀÇ º¸Áö¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÑ Å©·Òµµ±Ý.

3. ´ÙÃþ µµ±Ý(composite plating) : 2Áß ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼ÓÀ» Ãþ»óÀ¸·Î ºÎÂø½ÃŲ µµ±Ý.

4. ºÎºÐ µµ±Ý ¹æÁöÁ¦(stop-off material) : ÀüÂøÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á.

5. ¹è·² µµ±Ý(barrel plating) : ȸÀü ¿ë±â Áß¿¡¼­ ÇÏ´Â Àü±â µµ±Ý.

6. º×µµ±Ý(brush sponge plating) : µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆùÁö¿¡ Èí¼ö½ÃÄÑ, ÀÌ°ÍÀ» ¾ç±ØÀ¸ ·Î ÇÏ°í, À½±ØÀÎ ¹°Ç° Ç¥¸é¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â ¹æ¹ý.

7. »õƾ ¸¶¹«¸®(stain finish) : ¾×ü È£´×, ¿ÍÀ̾î È£ÀÏ µî¿¡ ÀÇÇØ Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µµ ±Ý ¹æ¹ý.

8. ½ºÆ®¶óÀÌÅ©(striking) : Á¤»ó Àü·ù¹Ðµµº¸´Ù ³ôÀº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼­ ªÀº ½Ã°£ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. ¿©±â¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀ» `½ºÆ®¶óÀÌÅ©¿å`À̶ó ÇÑ´Ù.

9. ¿å°ü¸®(bath control) : µµ±Ý¿åÀÇ »óŸ¦ Á¤»óÀ¸·Î À¯ÁöÇϱ⿡ ÇÊ¿äÇÑ ¿åÀÇ °ü¸®.

10. À¯¸®½Ã¾ÈÈ­¹°(free cyanide) : µµ±Ý¿å ÁßÀÇ ±Ý¼Ó ¼ººÐÀ» ½Ã¾ÈÂø¿°À¸·Î ¸¸µå´Âµ¥ ÇÊ¿ä ÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾ÈÈ­¹°.

11. Å©·Î¸ÞÀÌÆ® ó¸®(chromate treatment) : Å©·Ò»ê ¶Ç´Â ÁßÅ©·Ò»ê¿°À» ÁÖ¼ººÐÀ¸·Î ÇÏ´Â ¿ë¾× Áß¿¡ ħÁöÇÏ¿© ¹æ½Ä ÇǸ·À» »ý»êÇÏ´Â ¹æ¹ý. ÁÖ·Î ¾Æ¿¬°ú Ä«µå¹Åµµ±ÝÀÇ ÈÄ󸮿¡ »ç¿ëÇÑ´Ù.

12. È°¼ºÅº ó¸®(active carbon treatment) : µµ±Ý¿å ÁßÀÇ À¯±â ºÒ¼ø¹°À» ÈíÂø Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÏ¿© È°¼ºÅºÀ» »ç¿ëÇϴ ó¸®.

13. Ç÷¡½Ã(flash) : ¾ÆÁÖ ÂªÀº ½Ã°£¿¡ ½Ç½ÃÇÏ¸ç ¾ã°Ô µÇ´Â µµ±Ý.

14. µµ±Ý ¹æÁöÁ¦(stop-off material) : µµ±ÝµÇ´Â °ÍÀ» ¹ÝÁöÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á.

15. ¹¯¾î ³ª°¨(drag-out) : µµ±ÝÁ¶ ³»ÀÇ µµ±Ý¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸¥ °Í¿¡ ¹¯¾î¼­ µµ±Ý Á¶ ¹ÛÀ¸·Î À¯ÃâµÇ´Â °Í.

16. ¹¯¾î µé¾î°¨(drag-in) : µµ±ÝÁ¶ ¹ÛÀÇ ¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸§ °Í¿¡ ¹¯¾î¼­ µµ±ÝÁ¶¿¡ µé¾î¿À´Â °Í.

17. ¹«±¤Åà ¿¬¸¶(dull finish) : ±¤ÅÃÀ» ³»Áö ¾Ê´Â µµ±Ý.

18. º×µµ±Ý(brush plating) : µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆùÁö¿¡ Èí¼ö½ÃÄѼ­ ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ°í, À½±Ø À¸·Î µÈ ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸éÀ» ¾µ¾îÁָ鼭 µµ±ÝÇÏ´Â °Í.

19. º£ÀÌÅ·(baking) : ¼ÒÀçÀÇ ¿Ö°î Á¦°Å ¶Ç´Â µµ±ÝÀÇ ¼ö¼Ò Á¦°Å¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿­ ó¸®.

20. µ¡»ì ºÙÀÓ µµ±Ý(salvage plating electro sizing) : Ä¡¼ö ±Ô°Ý ºÎÁ·À» º¸¿ÏÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý.

21. Àλ꿰 ó¸®(phosphating) : Àλ꿰À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¼ö¿ë¾×(º¸Åë Çø£¿À¸£È­¹°À» ÇÔÀ¯ÇÔ) ¿¡¼­ È­ÇÐÀûÀ¸·Î ÇǸ·À» »ý¼º½ÃÅ°´Â °Í.

22. ¿ø ·¢Å© ¹æ½Ä(one-rack system) : ¼öÁö À§¿¡ µµ±ÝÇÒ ¶§, Àüó¸®¿Í µµ±Ý °øÁ¤ »çÀÌ¿¡ ¼­ °ÉÀ̸¦ ¹Ù²ÙÁö ¾Ê°í °è¼Ó »ç¿ëÇÏ´Â ¹æ½Ä.

23. À¯¸®½Ã¾ÈÈ­¹°(free cyanide) : µµ±Ý¿å ¼ÓÀÇ ±Ý¼Ó ¼ººÐÀ» ½Ã¾ÈÈ­¹°Âø¿°À¸·Î Çü¼ºµÇ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾ÈÈ­¹°.

24. ¾à ÀüÇØó¸®(electrolytic purification, work-out, dummy plating) : µµ±Ý¿å¿¡ ±Ý¼Ó ºÒ ¼ø¹°À» Á¦°ÅÇϴ ó¸®.

25. Á¤Áöµµ±Ý(vat plating, USA : still plating) : Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ °¢°¢À» À½±Ø¿¡ °É¾î¼­ µµ±Ý ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

26. Á¢Ã˵µ±Ý(contact plating) : ¼®ÃâµÇ´Â ±Ý¼ÓÀÇ È­ÇÕ¹°À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¿ë¾× ¼Ó¿¡¼­ ¼ÒÁö¸¦ ´Ù¸¥ ±Ý¼Ó°ú Á¢Ã˵ǵµ·Ï ħÁöÇÏ¿© ¼ÒÁö À§¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃÅ°´Â µµ±Ý.

27. Àü ½Ã¾ÈÈ­¹°(total cyanide) : µµ±Ý¿å Áß¿¡ ±Ý¼Ó°ú Âø¿°À¸·Î Á¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾ÈÈ­À̿°ú À¯¸®µÈ »óÅ·ΠÁ¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾ÈÈ­¹°À» ÇÕÄ£ Àüü ½Ã¾ÈÈ­¹°ÀÇ ¾ç.

28. Àü±âµµ±Ý(electroplating) : ±Ý¼Ó, ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» Àü±âÈ­ÇÐÀûÀ¸·Î ¼®Ãâ(Àü Âø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®. `µµ±Ý¹ý`À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

29. ÀüÁÖ(electroforming) : Àü±âµµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶, º¸¼ö, ¶Ç´Â º¹Á¦¹ý.

30. 2Áß ´ÏÄ̵µ±Ý(duplex nickel plating) : Á¦ 1Ãþ¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº ¹«±¤Åà ¶Ç´Â ¹Ý ±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ÇÏ°í, ±× À§¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý.

31. Áßø Àü·ù µµ±Ý(superimposed current electroplating) : Á÷·ù Àü·ù¿¡ ¼­Áö, ÆÄÇü, ÆÞ ½º, ¶Ç´Â ±³·ù µîÀÇ ¸Æ·ù¸¦ Áßø½ÃÄÑ, ÁÖ±âÀûÀ¸·Î Àü·ù¸¦ Á¶Á¤ÇØÁָ鼭 µµ±ÝÇÏ´Â °Í.

32. PR(periodic reverse current plating) : Àü·ùÀÇ ¹æÇâÀ» ÁÖ±âÀûÀ¸·Î ¹Ù²Ù¸é¼­ ÀüÇØÇÏ´Â °Í.

33. Çì¾î¶óÀÎ ¿¬¸¶(hair line finish) : ±â°èÀû ¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇؼ­ Ç¥¸é¿¡ ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ÁÙ¹«´Ì ¸¦ ¸¸µé¾îÁÖ´Â ¿¬¸¶¹ý.

34. È­Çеµ±Ý(chemical plating) : ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» È­ÇÐÀûÀ¸·Î ȯ¿ø ¼®Ãâ ½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®.

35. È­¼ºÃ³¸®(conversion treatment) : È­ÇÐÀû 󸮿¡ ÀÇÇØ ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ¾ÈÁ¤µÈ È­ÇÕ¹°À» »ý¼º(°íÂø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®.

[4]. Àç·á ¹× ¼³ºñ¡¡

1. °ÉÀÌ(plating rack,rack, jig) : µµ±ÝÇÏ´Â ¹°Ç°À» ¹ÞÄ¡°Å³ª Àü·ù¸¦ ÅëÇϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â Áö ±×.

2. °Ý¸·(diaphgram) : ¾ç±Ø ºÎºÐ°ú À½±ØºÎºÐÀ» ºÐ¸®ÇÏ´Â ´Ù°ø¼º ¶Ç´Â Åõ°ú¼º ¸·.

3. ±¤ÅÃÁ¦(brightner) : µµ±Ý ÇǸ·¿¡ ±¤ÅÃÀ» ÁÖ±â À§ÇØ µµ±Ý¿å¿¡ °¡Çϴ ÷°¡Á¦.

4. ¾ç±Ø ÁÖ¸Ó´Ï(anode bag) : ¾ç±Ø ½½¶óÀÓÀÌ ¹°Ç°¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾Êµµ·Ï ¾ç±ØÀ» °Ý¸®ÇÏ ´Â ÁÖ¸Ó´Ï.

5. ¾ïÁ¦Á¦(inhibitor) : È­ÇÐ ¹ÝÀÀÀ̳ª Àü±â È­ÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÇØÇÏ´Â ¹°Áú.

6. ¿¡¸Ó¸® ¹öÇÁ(emery wheel) : Çë°ÒÀ¸·Î ¸¸µç ¹öÇÁ¿¡ ¿¡¸Ó¸®ºÐ¸»À̳ª ¿ëÀ¶ ¾Ë·ç¹Ì³ª µî ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÎÂø½ÃŲ °Í.

7. ¿©°úÁ¶Á¦(filter aid) : ¿©°úÆ÷ÀÇ ´«±ÝÀÌ ¸·È÷´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÏ°í ¿©°ú¸éÀûÀ» ³ÏÈ÷·Á°í »ç ¿ëÇÏ´Â È­ÇÐÀûÀ¸·Î ºÒÈ°¼ºÀÌ¸ç ºÒ¿ë¼º ¹°Áú.

8. ¿ÏÃæÁ¦(buffers) : µµ±Ý¾×ÀÇ pHº¯È­¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Ã·°¡ÇÏ´Â ¿°°ú È­ÇÕ¹°.

9. À¯¼º ¿¬¸¶Á¦(oil type buffing compaund) : ¿¬¸¶ ºÐ¸»°ú Áö¹æ»ê, ±¤À¯ ¹× ±Ý¼Ó ºñ´©ÀÇ È¥ÇÕ¹°·Î µÇ¾î ÀÖ´Â ¿¬¸¶Á¦.

10. ÀÚµ¿ µµ±ÝÀåÄ¡(autometic electroplating machine) : Å»Áö¿Í µµ±Ý °øÁ¤À» ±â°èÈ­ÇÏ¿© ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ÇàÇÏ´Â µµ±ÝÀåÄ¡.

11. ÷°¡Á¦(addition agent) : µµ±ÝÀÇ ¼ºÁúÀ» Çâ»ó½Ãų ¸ñÀûÀ¸·Î, µµ±Ý¿åÀ̳ª ±âŸ ó¸®¾× ¿¡ ÷°¡ÇÏ´Â ¹°Áú.

12. °è¸é È°¼ºÁ¦(surface active agent) : Ç¥¸é Àå·ÂÀ» °¨¼Ò½ÃÄÑ, Àß Àû¼ÅÁöµµ·Ï Çϵ簡, ¶Ç´Â À¯È­ ºÐ»ê µîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¹°Áú.

13. ±ØºÀ(bar(anode or cathode)) : ÀüÇØÁ¶¿¡ °íÁ¤µÈ µµÀüºÎ¸¦ ¸»Çϸç, ºÎ½º¹Ù¿¡¼­ ¾ç±Ø, À½±ØÀ¸·Î Àü·ù¸¦ ÅëÇØÁÖ´Â ±Ý¼ÓÀ¸·Î µÈ ºÀ.

14. ¹öÇÁ(buff) : Çë°Ò ¶Ç´Â ±âŸ ÀûÇÕÇÑ Àç·á·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû.

15. ·¹Áö½ºÆ®(resist) : È­ÇÐ ¶Ç´Â Àü±âÈ­ÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ ¶Ç´Â Àü±Ø µîÀÇ Ç¥¸é ÀϺθ¦ ÇǺ¹ÇÏ´Â ¹°Áú.

16. ų·¹ÀÌÆ®Á¦(chelating agent) : ±Ý¼Ó À̿¿¡ ¹èÀ§Çϸç, ȯ»ó±¸Á¶¸¦ °®´Â ÂøÈ­ÇÕ¹°(ų ·¹ÀÌÆ® È­ÇÕ¹°)À» ¸¸µå´Â È­ÇÐ ¹°Áú.



[5]. ½ÃÇè ¹× °Ë»ç ¡¡

1. °­±¸ ¾ÐÀÔ ½ÃÇè(steel ball indentation test) : µµ±Ý¸é¿¡ °­±¸¸¦ ´­·¯¼­ ´­¸° ÈçÀû ÁÖÀ§ ÀÇ ¸éÈ­·ÎºÎÅÍ µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè.

2. °ÅÄ£ µµ±Ý(rough surface rough deposit) : µµ±Ý¿å ÁßÀÇ °íü ºÎÀ¯¹°ÀÌ µµ±ÝÃþ¿¡ µé¾î ¿Í »ý±ä ÀÛÀº µ¹±â°¡ ¸¹Àº µµ±Ý.

3. ±¸¸§³¤ µµ±Ý(cloudy surface) : ±¤Åà µµ±Ý¿¡ À־ µµ±Ý Á¶°ÇÀÌ ³ª»Ú°Å³ª ºÒ¼ø¹° ¶§ ¹®¿¡ ±¤ÅÃÀÌ Èå·ÁÁø °Í.

4. ³ëµâ(nodule surface) : °ú´ëÇÑ Àü·ù·Î ÀÎÇØ ¸ð¼­¸® ¹× À½±Ø¿¡ »ý±ä µ¹±âÇüÀÇ µµ±Ý.

5. µµ±Ý À¯È¿¸é(significant surface) : µµ±Ý °Ë»çÀÇ ´ë»óÀÌ µÇ´Â ¸é. ¿ëµµ»óÀ¸·Î Áß¿äÇÑ µµ±Ý¸éÀ» ¸»Çϸç, µÞ¸éÀ̳ª ±×¸® ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº °÷Àº Á¦¿ÜµÈ´Ù.

6. ¹ÐÂø¼º(adhesion) : µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö¿¡ ºÙ¾î ÀÖ´Â ¼¼±âÀÇ Á¤µµ.

7. ¹Ú¸®(peeling) : µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö·ÎºÎÅÍ ¶³¾îÁö´Â °Í.

8. ºÐ»ç ½ÃÇè(tet test) : ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ºÐ»ç½ÃÄÑ, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸·Î ºÎÅÍ µµ±ÝÀÇ µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè.

9. ¼ö¼Ò Ã뼺(hydrogen embritlement) : Å»Áö, »ê¼¼ ¹× µµ±Ý °úÁ¤¿¡¼­ ¼ö¼Ò¸¦ Èí¼öÇÏ¿© ±Ý¼ÓÀÌ ºÎ¼­Áö´Â °Í.

10. ¿°¼ö ºÐ¹« ½ÃÇè(salt spray test) : µµ±ÝÀÇ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ã·á¸¦ ÀÏÁ¤ Á¶ °ÇÀÇ ½Ä¿°¼ö ºÐ¹« Áß¿¡¼­ ºÎ½Ä »óŸ¦ Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

11. ¾ó·èÁ¡(stain spots) : ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸Û¿¡ »ê¼¼¾× µµ±Ý¾× µîÀÌ ÀÜ·ùÇÏ¿© »ý±ä ¿À ¿°.

12. À°¾È °Ë»ç(visual test) : ¿Ü°üÀûÀ¸·Î µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀÇ ¾ç, ºÒ·®°ú ÇÍÆ® ¹× Ÿ´Â µµ±Ý µî ÀÇ °áÇÔÀÇ À¯¹«¸¦ °Ë»çÇÏ´Â °Í.

13. À¯°øµµ ½ÃÇè(porosity test) : µµ±ÝÃþÀÇ ÇÉȦÀÇ À¯¹«¸¦ Á¶»çÇÏ´Â °Í.

14. ¿ìÀµºû µµ±Ý(milky surface) : Å©·Ò µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Àü·ù ¹Ðµµ°¡ ³·°Å³ª, µµ±Ý¿åÀÇ ¿Âµµ °¡ ³ôÀº °æ¿ì¿¡ »ý±â´Â ±¤Åõµ°¡ ³·Àº ±Ý¼Ó µµ±Ý.

15. ÀûÇÏ ½ÃÇè(drop test) : ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ÀûÇÏÇÏ¿©, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸ ·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè.

16. °Ñ¸ð¾ç ½ÃÇè(visual test) : µµ±Ý Ç¥¸éÀÇ °áÇÔ À¯¹«¸¦ À°¾ÈÀ¸·Î Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

17. ±Õ¿­(crack, cracking) : ÇǸ· Ç¥¸é¿¡¼­ ¹æÇâµµ ÀÏÁ¤Ä¡ ¾Ê°í ºÒ±ÔÄ¢ÇÏ°Ô ±ú¾îÁö´Â °Í.

18. ±ÁÈû ½ÃÇè(bending test) : ÇÇ µµ±ÝÀ» ±ÁÇô¼­ µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

19. ´Ù°ø·ü(porosity test) : ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý¸éÀÇ ÀÏÁ¤ ¸éÀû³»¿¡ Æ´ ¶Ç´Â ±¸¸ÛÀÌ Á¸ÀçÇÏ ´Â ¸éÀûÀÇ ºñÀ²À» ¹éºÐÀ²(%)·Î ³ªÅ¸³»´Â °Í.

20. µµ±Ý À¯È¿¸é(significant surface) : µµ±ÝµÈ Ç¥¸é¿¡¼­ ¿ëµµ»ó Áß¿äÇÑ Ç¥¸éÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é µÞ¸é µî°ú °°ÀÌ ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº ºÎºÐÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù.

21. ·¹ÀÌÆà ³Ñ¹ö(rating number) : ºÎ½Ä ¸éÀû°ú À¯È¿ ¸éÀûÀÇ ºñÀ²¿¡ ÀÇÇؼ­ ºÎ½Ä Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³»´Â Æò°¡ ¹æ¹ý. 10¿¡¼­ 0À¸·Î ±¸ºÐµÇ¾î ÀÖ´Ù.

22. ¹«µµ±Ý(bare spot, void, uncovered) : µµ±ÝÀÌ ¾È µÈ »óÅÂ. ÀúÀü·ù ¹Ðµµ ºÎºÐµî¿¡ »ý ±â±â ½±´Ù.

23. ¹ÐÂø¼º(adhesion) : µµ±ÝÃþÀÌ ÇÏÁö¿¡ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ´Â ÈûÀÇ °­µµ.

24. ¹Ú¸®½ÃÇè(peeling test) : µµ±Ý ÇǸ·ÀÇ ÀÏÁ¤ÇÑ ÆøÀ» ¼öÁ÷À¸·Î ¹þ±â¸é¼­ ¼ÒÁö¿ÍÀÇ ¹ÐÂø ·ÂÀ» ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè.

25. º¯»ö(tarnishing, tarnish) : ȯ°æ µî¿¡ µû¶ó, µµ±Ý¸éÀÌ º»·¡ÀÇ »ö»óÀ» ÀÒ´Â Çö»ó.

26. º° ¸ð¾ç ºÎ½Ä(crow's feet, star-shaped defect) : ºÎ½Ä ½ÃÇè µîÀ¸·Î ¹ß»ýµÈ º° ¸ð¾ç ÀÇ ºÎ½Ä °áÇÔ.

27. ºÎÇ®À½(blister) : µµ±ÝÃþÀÇ ÀϺΰ¡ ¼ÒÁö³ª ÇÏÁöÃþ°ú ¹ÐÂøÇÏÁö ¾Ê°í ºÎÇ®¾î ÀÖ´Â »óÅÂ.

30. ¼öÁö»ó µµ±Ý(trees dendrite) : ÇÇ µµ±Ý ¹°Ã¼¿¡ »ý±â´Â ÁÙ¹«´Ì ¶Ç´Â ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ µ¹±â¹°.

31. ¾ÆȲ»ê °¡½º(sulfur dioxide test, So2 test) : ½À¼º ¾ÆȲ»ê°¡½º°¡ ÇÔÀ¯µÈ ºÐÀ§±â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ Æú·Î½ÃÄÑ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.
32. À§½ºÄ¿(whiskers) : ´Ü°áÁ¤ÀÇ ±Ý¼Ó ¼¶À¯ ¼ºÀå¹°·Î, ÀúÀå Áß ¶Ç´Â »ç¿ë Áß ÀÚ¿¬ÀûÀÎ ¹ß »ý, ȤÀº µµ±Ý ó¸® Áß¿¡ ¹ß»ýµÉ ¶§µµ ÀÖ´Ù.

33. ¿ÍÀü·ù½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý(Eddy current method for measuring thickness) : ÀåÄ¡¿Í ½Ã ·á»çÀÌ¿¡ ¿ÍÀü·ù¸¦ ÅëÀüÇϸç, ÇǸ·ÀÇ µÎ²²¿¡ µû¶ó¼­ ¿ÍÀü·®ÀÌ º¯È­ÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â °Í.

34. ¾ÐÃâ ½ÃÇè(push out test) : µµ±ÝÃþÀÇ µÞ¸é¿¡ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ¾î, ¾ÐÃâºÀÀ¸·Î µµ±ÝÃþÀ» Æı« Çؼ­ µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ¹æ¹ý.

35. ¿­ »çÀÌŬ ½ÃÇè(thermo cycle test) : ½Ã·á¸¦ ÁöÁ¤µÈ µÎ Á¾·ù ÀÌ»óÀÇ ¿Âµµ·Î ½ÃÇèÇÏ¸é ¼­ »ó¿Â°ú ±³´ë·Î À¯Áö½ÃÅ°¸é¼­, µµ±ÝÀÇ ¸»Âø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

36. À¯¹é»ö µµ±Ý(milky surface, dull stain, slightly milky) : Å©·Òµµ±ÝÀÇ °æ¿ì¿¡ À־ Àü ·ù¹Ðµµ°¡ ³Ê¹« ³·°Å³ª, µµ±Ý¿åÀÇ ¿Âµµ°¡ ³Ê¹« ³ô°Å³ª ÇÒ ¶§ »ý±â´Â ±¤ÅÃÀÌ ºÎÁ·ÇÑ µµ ±Ý.

37. ÀܱÝ(praze) : ºÎ½Ä ½ÃÇè¿¡ À־, ÀÚ¿¬ÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÑ ¹Ì¼¼ÇÑ ¸Á»ó ¸ð¾çÀÇ ±Õ¿­.

38. ÀûÇϹý(.dropping test) : ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ÀûÇÏÇÏ¿© µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇØ Á¦°Å µÇ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè.

39. ÀüÇØ½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý(coulometric thickness test) : ƯÁ¤ÇÑ ÀüÇؾ×À¸·Î µµ±Ý¸éÀ» ¾ç±Ø ÀüÇØÇÏ¿© µµ±ÝÃþÀ» ¿ëÇØ Á¦°ÅÇϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

40. ÀÚ·Â½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý(magnetic method for measuring thickness) : ÀÚ·ÂÀÌ ÀÚ¼º ¼ÒÁö ±Ý¼ÓÀ§ÀÇ ºñÀÚ¼º ÇǸ· µÎ²²¿¡ ÀÇÇØ º¯È­ÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

41. ¾Æ¼¼Æ®»ê ¿°¼ö ºÐ¹«(acetic acid salt spray test, ASS test) : ¿°È­³ªÆ®·ý°ú ¾Æ¼¼Æ®»ê ÀÇ È¥ÇÕ ¿ë¾×ÀÌ ºÐ¹«µÇ´Â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ ³ëÃâ½ÃÄÑ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

42. º£Å¸¼±½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý(beta back-scatter method fot measuring) : ½Ã·á¿¡ º£Å¸¼±À» ÂÉ¿©¼­ ÈÄ¹æ »ê¶õµÇ´Â º£Å¸¼± °­µµ°¡ ÇǸ·ÀÇ µÎ²²¿¡ µû¶ó¼­ º¯È­ÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý.

43. ij½º ½ÃÇè(CASS test, copper-accelerated acetic acid salt spray test) : ¿°È­³ªÆ® ·ý, ¾Æ¼¼Æ®»ê ¹× ¿°È­Á¦2±¸¸® È¥ÇÕ¿ë¾×ÀÌ ºÐ¹«µÇ´Â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ Æø·Î½ÃÄÑ, ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

44. źµµ±Ý(thickness burnt deposits) : Á¶ÀâÇÑ µµ±Ý¿¡¼­ ÁÖ·Î °ú´ëÀü·ù ¹Ðµµ·Î ÀÎÇØ »ý ±ä °ÅÄ£ µµ±Ý.

45. Èæ ¸ð¾ç µµ±Ý(nodule) : Çǵµ±Ý ¹°Ã¼¿¡ »ý±â´Â µÕ±×½º¸§ÇÏ°Ô »ý±ä µ¹±âÇö µµ±Ý.

46. ÄڷεåÄÚÆ® ½ÃÇè(corrodkote test) : ºÎ½Ä¼º ¾àÇ°À» ÇÔÀ¯ÇÑ ÆäÀ̽ºÆ®(Á×°ú °°Àº »óÅÂ) ¸¦ ½Ã·á¿¡ ¹ß¶ó¼­, ÀÏÁ¤ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ·Î À¯ÁöÇÏ¿© ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

47. ÇÇÆ®(pit) : µµ±Ý¸é¿¡ »ý±â´Â ¹Ì¼ÒÇÏ°Ô ÆÐÀÎ ºÎºÐ.

48. ÇÉ È¦(pore, ponhole) : µµ±Ý Ç¥¸é¿¡¼­ ¼ÒÁö³ª ÇÏÁö µµ±Ý Ãþ±îÁöÀÇ °¡´Â ±¸¸Û.

49. Æä·Ï½Ç ½ÃÇè(ferroxyl test) : ½ÃÇèÁö¸¦ Æä·Î½Ã¾ÈÈ­Ä®·ý, Æ丮½Ã¾ÈÈ­Ä®·ý ¹× ¿°È­³ªÆ® ·ýÀÇ È¥Çվ׿¡ ħÁöÇÏ¿©, ±× ½ÃÇèÁö¸¦ µµ±Ý¸é¿¡ ºÙ¿©¼­ µµ±ÝÀÇ ÇÉȦÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè.

50. Çü±¤ X¼±½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý(X-ray spectrometic method for measuring thickness) : ½Ã ·á¿¡ X¼±À» ÂÉ¿©ÁÖ¸é, ¼ÒÁö ¹× ÇǸ·À¸·ÎºÎÅÍ Æ¯À¯ÇÑ Çü±¤ X¼±ÀÌ ¹æ»çµÈ´Ù. ÀÌ Çü±¤ X ¼± °­µµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý.





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NO Á¦¸ñ ÀÛ¼ºÀÚ µî·ÏÀÏÀÚ Ãßõ Á¶È¸ ÆÄÀÏ
Àü±â µµ±Ý ¿ë¾î °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 325 19510
12 ¿°È­µ¿ ºÎ½Ä   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 316 7932
11 FPBCÁ¦Á¶ °øÁ¤µµ ÀÔ´Ï´Ù.   °ü¸®ÀÚ 2006.05.10 314 7498
10 sus¹è°üÀÚÀç   °ü¸®ÀÚ 2006.02.16 315 4009
9 c-pvc ±Ô°Ý   °ü¸®ÀÚ 2006.01.12 313 3158
8 pvc ÆÄÀÌÇÁÀÇ Æ¯Â¡   °ü¸®ÀÚ 2006.01.12 317 3027
7 pvc ÆÄÀÌÇÁÀÇ ¼ºÁú   °ü¸®ÀÚ 2006.01.12 319 5209
6 ¼ÒÀç Ư¼º   °ü¸®ÀÚ 2006.01.12 316 6358
5 ¿¡³ÊÁö ´ÜÀ§ ȯ»ê.   °ü¸®ÀÚ 2005.12.23 318 2152
4 ³»½Ä¼ºÇ¥   °ü¸®ÀÚ 2005.12.23 320 5285
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